[发明专利]一种圆片间纸基再布线方法

权利要求书

1.一种圆片间纸基再布线方法，其特征在于包括如下步骤：

1）在硅片上淀积介质层，在介质层上开口;

2）介质层开口电镀金属焊盘；

3）用水溶性铅笔在纸上涂抹再布线图案得到纸基牺牲层，然后贴装到带有金属焊盘的介质层上；

4）再次淀积介质层，并在得到的介质层上开口；

5） 利用微波摧毁纸上涂抹有再布线图案的部分，并且在摧毁部分填充导电填料；

6）在步骤4）得到的开口处植入焊球。

2.根据权利要求1所述的圆片间纸基再布线方法，其特征在于所述的步骤5）的导电填料为纳米银浆。

3.根据权利要求1所述的圆片间纸基再布线方法，其特征在于所述的步骤1）的介质层为二氧化硅介质层，厚度为0.8-1.2μm。

4.根据权利要求1所述的圆片间纸基再布线方法，其特征在于所述的步骤1）和步骤4）中的开口方式均为采用深刻蚀的方式刻蚀出开口作为金属焊盘窗口。

5.根据权利要求1所述的圆片间纸基再布线方法，其特征在于所述的步骤4）的介质层为二氧化硅介质层，厚度为0.5μm。