[发明专利]一种土豆地膜覆盖垄上微沟穴播的栽培方法

权利要求书

1.一种土豆地膜覆盖垄上微沟穴播的栽培方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

（1）选择地势平坦、土层深厚、土质疏松、肥力中上等，前茬以禾谷类、豆类为好，深耕除草后对土壤进行处理，清理地下害虫，用产量高、品质好、抗病、抗逆性强，以脱毒种薯为主的中晚熟品种，选择健壮的种薯，晒种2-3天后切块，切块重量30-50g，每个切块上需带1-2个芽眼，最后将切块进行处理后即可播种；

（2）早春土壤解冻后给土壤施用复合肥料，在3月中旬划行起垄，依次划垄沟与大垄，成“凹”字形浅沟，起垄后，沿边线开深5-8cm的浅沟，选厚0.01mm以上、宽120cm的黑色地膜全地面覆膜，将地膜一边置于浅沟内用土压实，每隔2-3m横压土腰带，覆膜后在大、小垄沟内每隔50cm适时打渗水孔，渗水孔径小于3mm，打孔时谨防孔口撕裂，于4月上旬至下旬进行播种，用土豆点播器在大垄的2个小垄上按“品”字形点播，播深10-15cm；

（3）苗期注意田间管理，注意及时补苗，在施肥过程中注意多施钾含量高的磷酸二氢钾肥料，同时平均每亩施加80-100kg的化肥配合100-200kg的活性菌生物有机肥进行复配，同时注意虫害的防治，及时适量浇水；

（4）当田间70%以上植株枯黄成熟时，提前3-5天割除地上茎叶，防止病害传染薯块，然后及时收获，除去病薯、伤薯和畸形薯，摊开晾晒2-3天后，按薯块大小分级贮存上市；并彻底清除废膜和病株残体，集中统一处理或焚烧深埋，防止土地污染，保证耕地质量。

2.根据权利要求1所述的一种土豆地膜覆盖垄上微沟穴播的栽培方法，其特征在于，步骤（1）所述的对土壤进行处理，具体操作为：每公顷用5%毒死蜱38-40kg兑水10-15kg、2.5%氯氟氰菊酯0.3kg兑水15-40kg，拌细沙土400-450kg制成毒土，顺垄条施，用于防治地下害虫。

3.根据权利要求1所述的一种土豆地膜覆盖垄上微沟穴播的栽培方法，其特征在于，步骤（1）所述的将切块进行处理，具体操作为：将切块用72%霜脲•锰锌200-300g加农用链霉素5mL均匀拌在20-30kg细干土或50-60kg草木灰上，拌1000kg种薯，晾干后播种。

4.根据权利要求1所述的一种土豆地膜覆盖垄上微沟穴播的栽培方法，其特征在于，步骤（2）所述的划行起垄，具体操作为：划行起垄时，首先离地边30-35cm划1条边线，然后沿边线用划行器或起垄机依次划垄沟和大垄，垄沟宽40cm，大垄宽70cm、高15cm，起垄时把沟带土翻至垄带，并在大垄中间开宽20cm、深10cm的小沟，将大垄面分成2个对等的小垄面，呈“凹”型，每个栽植小垄面对应1大1小2个垄沟。

5.根据权利要求1所述的一种土豆地膜覆盖垄上微沟穴播的栽培方法，其特征在于，步骤（3）所述的进行虫害的防治，在土豆的根茎上喷洒适量的瑞素霉叶面喷雾，保证每亩土地喷洒40-75kg药物，平均每10天左右1次，共2次即可。

6.根据权利要求1所述的一种土豆地膜覆盖垄上微沟穴播的栽培方法，其特征在于，步骤（3）所述的磷酸二氢钾的施用量为每亩20-30千克。