[发明专利]一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液及其镀铜工艺在审
| 申请号： | 201810505162.9 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108468039A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 汪洋 | 申请（专利权）人： | 江苏时瑞电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/40 | 分类号： | C23C18/40 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212434 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 氧化锌压敏电阻器 化学镀铜液 制备 铜电极 镀铜 乙二胺四乙酸二钠 四羟丙基乙二胺 电子器件领域 表面活性剂 次亚磷酸钠 镀层均匀性 材料性能 抗氧化剂 可焊性能 绿色环保 氢氧化钠 生产过程 物质甲醛 促进剂 联吡啶 硫酸铜 耐蚀性 水合肼 氧化锌 应用 | ||
1.一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液，其特征在于，包括以下组分：硫酸铜10-15g/L、EDTA和/或EDTA二钠6-8g/L、四羟丙基乙二胺4-8g/L、乙二胺四乙酸二钠7-11g/L、氢氧化钠70-100g/L、次亚磷酸钠4-10g/L、水合肼10-20mg/L、2，2’-联吡啶90-110mg/L、表面活性剂2-6g/L、促进剂2-8g/L、pH调节剂4-8g/L和抗氧化剂1-3g/L。
2.根据权利要求1所述的一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液，其特征在于，包括以下组分：硫酸铜12g/L、EDTA和/或EDTA二钠7g/L、四羟丙基乙二胺7g/L、乙二胺四乙酸二钠9g/L、氢氧化钠90g/L、次亚磷酸钠8g/L、水合肼12.8mg/L、2，2’-联吡啶112.5mg/L、表面活性剂4g/L、促进剂6g/L、pH调节剂7g/L和抗氧化剂2.5g/L。
3.根据权利要求1所述的一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液，其特征在于，所述表面活性剂为硬脂酸、十二烷基苯磺酸钠、脂肪酸甘油酯、十二烷基苯磺酸钠或甘胆酸钠。
4.权利要求1所述的一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液的镀铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，将氧化锌压敏陶瓷基片依次进行酸洗处理，之后用去离子水和乙醇清洗并烘干处理；步骤2，配制化学镀铜液并超声处理，得到化学镀铜分散液；步骤3，在室温条件下，将步骤1所得的氧化锌压敏陶瓷基片放入步骤2配制的化学镀铜分散液中10-15分钟，水洗烘干后退火处理，得到镀铜完毕的氧化锌压敏电阻器。
5.根据权利要求4所述的一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的镀铜工艺，其特征在于，所述步骤1中酸洗处理采用浓度为5～20％的稀硫酸溶液，酸洗温度40～85℃。
6.根据权利要求4所述的一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的镀铜工艺，其特征在于，所述步骤2中超声处理时间为5-10分钟。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
