[发明专利]一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液及其镀铜工艺

说明书

本发明属于电子器件领域，具体涉及一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液及其镀铜工艺。该化学镀铜液包括硫酸铜、EDTA和/或EDTA二钠、四羟丙基乙二胺、乙二胺四乙酸二钠、氢氧化钠、次亚磷酸钠、水合肼、2，2’‑联吡啶、表面活性剂、促进剂和抗氧化剂。本发明制备方法所得的用于氧化锌压敏电阻器制备的材料性能优良，本发明中不含有毒物质甲醛，生产过程绿色环保，且制备得到的镀层均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性能优良，和氧化锌结合牢固。

技术领域

本发明属于电子器件领域，具体涉及一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液及其镀铜工艺。

背景技术

压敏电阻是一种限压型保护期间。利用压敏电阻的非线性特征，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从未实现对后级电路的保护。近几年来，随着信息技术的迅速发展，电子设备的小型化、多功能化、高稳定性称为发展的必然趋势，作为保护半导体元件的压敏电阻也相应地向着轻薄、低压化、高可靠性方向发展，而氧化锌压敏电阻器一直因兼具工艺简单、成本低廉、使用方便等特点，获得了广泛应用。氧化锌压敏电阻器在制备中，通常采用热喷涂技术进行镀层，而镀层的各种性能直接影响氧化锌压敏电阻器的性能，而镀层的性能和化学镀液息息相关，想要得到性能优良的氧化锌压敏电阻器，需要一种性能优良又绿色环保的化学镀液。

目前，工业上实用的可用于化学镀铜液中的还原剂有甲醛和多聚甲醛，将甲醛用作还原剂的化学镀铜液，由于其具有毒性，会引发人体以及自然环境的影响，而且由于强碱性溶液的危险性和强挥发性，会产生恶臭等恶化作业环境。

申请号为201210357448.X的发明专利公开了一种化学镀铜液，包括铜盐、络合剂、PH调节剂、还原剂、腺嘌呤和氰化镍钾；其中，所述络合剂包括EDTA和/或EDTA二钠，所述还原剂为甲醛。还公开一种化学镀铜方法，包括将待镀工件与化学镀铜液直接接触，清洗干燥后得到镀件；其中，所述化学镀铜液为本发明公开的化学镀铜液。采用本发明提供的化学镀镀铜液进行化学镀铜时，能有效地提高镀层的延展性和韧性。但是该发明的化学镀铜液采用的还原剂为甲醛，不满足了节能环保的要求。

申请号为201110348879.5的发明专利公开了一种锌合金表面的化学镀铜溶液及其镀铜工艺，该化学镀铜溶液包括：五水合硫酸铜5～7g/L、络合剂30～70g/L、氢氧化钠90～120g/L、次亚磷酸钠4～10g/L、2，2’-联吡啶90-110mg/L、亚铁氰化钾10～20mg/L，是一种不含甲醛、乙醛等对环境和人体有重大危害成分，该发明虽然避免了甲醛的使用，但是该化学镀铜溶液稳定性能差，镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性上都存在不足。

发明内容

针对现有技术中存在的不足，本发明提供一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液及其镀铜工艺，该发明制备方法所得的用于氧化锌压敏电阻器制备的性能优良，且本发明中不含有毒物质甲醛，生产过程绿色环保，且制备得到的镀层均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性能优良，和氧化锌结合牢固。

为了实现上述发明目的，本发明采用了以下技术方案：

一种应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液，包括以下组分：硫酸铜10-15g/L、EDTA和/或EDTA二钠6-8g/L、四羟丙基乙二胺4-8g/L、乙二胺四乙酸二钠7-11g/L、氢氧化钠70-100g/L、次亚磷酸钠4-10g/L、水合肼10-20mg/L、2，2’-联吡啶90-110mg/L、表面活性剂2-6g/L、促进剂2-8g/L、pH调节剂4-8g/L和抗氧化剂1-3g/L。

优选地，所述应用在氧化锌压敏电阻器铜电极的化学镀铜液，包括以下组分：硫酸铜12g/L、EDTA和/或EDTA二钠7g/L、四羟丙基乙二胺7g/L、乙二胺四乙酸二钠9g/L、氢氧化钠90g/L、次亚磷酸钠8g/L、水合肼12.8mg/L、2，2’-联吡啶112.5mg/L、表面活性剂4g/L、促进剂6g/L、pH调节剂7g/L和抗氧化剂2.5g/L。