[发明专利]模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机

权利要求书

1.模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机，其特征在于：包括机架(1)、研磨机构(2)和芯片固定机构(3)；所述机架(1)的顶部设有横梁(1-1)，中部设有研磨导轨(1-2)；所述研磨机构(2)在机架(1)的横梁(1-1)上等距安装有多个；所述研磨机构(2)包括往复驱动装置(2-1)、滑块(2-2)、压力传感器(2-3)和弓形研磨组件(2-4)；所述往复驱动装置(2-1)固定在横梁(1-1)上；所述滑块(2-2)与研磨导轨(1-2)滑动连接；所述往复驱动装置(2-1)驱动滑块(2-2)在研磨导轨(1-2)上往复滑动；所述压力传感器(2-3)的顶部与滑块(2-2)固定连接，压力传感器(2-3)的底部与弓形研磨组件(2-4)固定连接；所述弓形研磨组件(2-4)设置在集成电路芯片(4)上方；所述芯片固定机构(3)设置在机架(1)的内底部，集成电路芯片(4)固定放置在芯片固定机构(3)上。

2.根据权利要求1所述的模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机，其特征在于：所述研磨机构(2)的往复驱动装置(2-1)包括气缸吊臂(2-1-1)和往复驱动气缸(2-1-2)；所述气缸吊臂(2-1-1)的顶部固定在机架(1)的横梁(1-1)上；所述往复驱动气缸(2-1-2)的缸体固定在气缸吊臂(2-1-1)上；所述往复驱动气缸(2-1-2)的活塞杆水平设置，并与滑块(2-2)固定连接。

3.根据权利要求1所述的模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机，其特征在于：所述研磨机构(2)的弓形研磨组件(2-4)包括基座(2-4-1)、上吊杆(2-4-2)、下吊杆(2-4-3)、吊臂(2-4-4)、弹性弓板(2-4-5)和柔性研磨层(2-4-6)；所述基座(2-4-1)固定在压力传感器(2-3)的底部；所述上吊杆(2-4-2)的中部固定在基座(2-4-1)上；所述下吊杆(2-4-3)设置在上吊杆(2-4-2)下方，并且下吊杆(2-4-3)的两端分别通过两个吊臂(2-4-4)与上吊杆(2-4-2)的两端固定连接；所述上吊杆(2-4-2)和下吊杆(2-4-3)均与机架(1)的研磨导轨(1-2)平行设置；所述弹性弓板(2-4-5)的两端均安装在上吊杆(2-4-2)上；所述柔性研磨层(2-4-6)固定在弹性弓板(2-4-5)的下端面上。

4.根据权利要求3所述的模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机，其特征在于：所述研磨机构(2)还包括用于调整弹性弓板(2-4-5)的弧度的微调组件(2-5)。

5.根据权利要求4所述的模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机，其特征在于：所述研磨机构(2)的微调组件(2-5)包括微调电机(2-5-1)、微调齿轮(2-5-2)和齿轮螺母(2-5-3)；所述下吊杆(2-4-3)的一端设有外螺纹；所述齿轮螺母(2-5-3)的内螺纹与下吊杆(2-4-3)的外螺纹螺纹连接；所述微调电机(2-5-1)固定在靠近下吊杆(2-4-3)的外螺纹的吊臂(2-4-4)的内侧面上；所述微调齿轮(2-5-2)固定在微调电机(2-5-1)的输出轴上，并与齿轮螺母(2-5-3)的外齿啮合。

6.根据权利要求1所述的模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机，其特征在于：所述芯片固定机构(3)包括芯片导轨(3-1)、芯片固定气缸(3-2)和芯片压头(3-3)；所述芯片导轨(3-1)对称设置有两根，两根芯片导轨(3-1)均与机架(1)的研磨导轨(1-2)平行设置；所述芯片导轨(3-1)设有内腔；所述芯片固定气缸(3-2)至少两个为一组；所述芯片导轨(3-1)的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸(3-2)，每一组芯片固定气缸(3-2)均与一个研磨机构(2)上下对应；所述芯片固定气缸(3-2)的活塞杆贯穿芯片导轨(3-1)的顶部并与芯片压头(3-3)固定连接；所述集成电路芯片(4)的两侧分别放置在两根芯片导轨(3-1)上；所述芯片固定气缸(3-2)驱动芯片压头(3-3)压住集成电路芯片(4)从而实现集成电路芯片(4)的固定。