[发明专利]模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机

说明书

本发明公开了一种模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机，机架的顶部设有横梁，中部设有研磨导轨；研磨机构在机架的横梁上等距安装有多个；研磨机构包括往复驱动装置、滑块、压力传感器和弓形研磨组件；往复驱动装置固定在横梁上；滑块与研磨导轨滑动连接；往复驱动装置驱动滑块在研磨导轨上往复滑动；压力传感器的顶部与滑块固定连接，压力传感器的底部与弓形研磨组件固定连接；弓形研磨组件设置在集成电路芯片上方；芯片固定机构设置在机架的内底部，集成电路芯片固定放置在芯片固定机构上。本发明的研磨机构模块化，可在机架的横梁上等距安装，实现了模块化组合安装，有利于形成流水生产线。

技术领域

本发明涉及模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机。

背景技术

集成电路芯片在制备封装工艺中不可避免会形成背胶，影响电路的导电效果和焊接安装可靠性。因此必须对其安装面进行除胶处理。现有的集成电路芯片背胶清理机均采用平板或辊筒形研磨具，存在动作精度控制难和清除效果不理想的问题，导致产品成品率较低，更为重要的是难以流水线操作。

发明内容

本发明的目的是提供一种模块化的集成电路芯片背胶膜自动清理机，能适应流水线操作。

实现本发明目的的技术方案是：模块化集成电路芯片背胶膜自动清理机，包括机架、研磨机构和芯片固定机构；所述机架的顶部设有横梁，中部设有研磨导轨；所述研磨机构在机架的横梁上等距安装有多个；所述研磨机构包括往复驱动装置、滑块、压力传感器和弓形研磨组件；所述往复驱动装置固定在横梁上；所述滑块与研磨导轨滑动连接；所述往复驱动装置驱动滑块在研磨导轨上往复滑动；所述压力传感器的顶部与滑块固定连接，压力传感器的底部与弓形研磨组件固定连接；所述弓形研磨组件设置在集成电路芯片上方；所述芯片固定机构设置在机架的内底部，集成电路芯片固定放置在芯片固定机构上。

所述研磨机构的往复驱动装置包括气缸吊臂和往复驱动气缸；所述气缸吊臂的顶部固定在机架的横梁上；所述往复驱动气缸的缸体固定在气缸吊臂上；所述往复驱动气缸的活塞杆水平设置，并与滑块固定连接。

所述研磨机构的弓形研磨组件包括基座、上吊杆、下吊杆、吊臂、弹性弓板和柔性研磨层；所述基座固定在压力传感器的底部；所述上吊杆的中部固定在基座上；所述下吊杆设置在上吊杆下方，并且下吊杆的两端分别通过两个吊臂与上吊杆的两端固定连接；所述上吊杆和下吊杆均与机架的研磨导轨平行设置；所述弹性弓板的两端均安装在上吊杆上；所述柔性研磨层固定在弹性弓板的下端面上。

所述研磨机构的柔性研磨层粘贴固定在弹性弓板的下端面上。

所述研磨机构还包括用于调整弹性弓板的弧度的微调组件。

所述研磨机构的微调组件包括微调电机、微调齿轮和齿轮螺母；所述下吊杆的一端设有外螺纹；所述齿轮螺母的内螺纹与下吊杆的外螺纹螺纹连接；所述微调电机固定在靠近下吊杆的外螺纹的吊臂的内侧面上；所述微调齿轮固定在微调电机的输出轴上，并与齿轮螺母的外齿啮合。

所述芯片固定机构包括芯片导轨、芯片固定气缸和芯片压头；所述芯片导轨对称设置有两根，两根芯片导轨均与机架的研磨导轨平行设置；所述芯片导轨设有内腔；所述芯片固定气缸至少两个为一组；所述芯片导轨的内腔中等距布置有多组芯片固定气缸，每一组芯片固定气缸均与一个研磨机构上下对应；所述芯片固定气缸的活塞杆贯穿芯片导轨的顶部并与芯片压头固定连接；所述集成电路芯片的两侧分别放置在两根芯片导轨上；所述芯片固定气缸驱动芯片压头压住集成电路芯片从而实现集成电路芯片的固定。

所述芯片固定机构的芯片导轨的内腔顶部设有与芯片固定气缸一一对应的多个导向通孔；所述芯片固定气缸的活塞杆与导向通孔滑动连接。

所述芯片固定机构的芯片导轨的导向通孔为下大上小的台阶孔，芯片固定气缸的活塞杆的外周面上对应设置有限位台阶。

所述芯片固定机构的芯片导轨的顶端内边缘处设有芯片放置凹台。