[发明专利]一种绝缘瓷套的有机粘接方法

权利要求书

1.一种绝缘瓷套的有机粘接方法，其特征在于，具体操作步骤为：

1)下节瓷套预处理：将已经焙烧成型的用于对接成型的上、下两节瓷套中的下节瓷套的连接端面上开环状槽，环状槽的槽深为2～3mm，环宽为瓷套连接端面环宽的1/3；

2)环状槽处理：在步骤1)中成型的环状槽中涂装无机粘接釉，所述无机粘接釉的涂装厚度为环状槽槽深的2/3～3/4，然后将无机粘接釉作烧结硬化处理，处理时，无机粘接釉由10～15质量份粘土、20～40质量份长石、30～40质量份硅石、5～10质量份碳酸钡、1～3质量份滑石、2～6质量份石灰石、8～15质量份氧化铝作为原料破碎后混合均匀，再加水制成泥浆，将所述泥浆加入球磨机球磨至300目的细度后烘干成块状，再粉碎并过40目筛制成无机粘接釉釉粉备用；釉粉在使用时将无机粘接釉釉粉加水调制成釉浆即可；

而对无机粘接釉进行烧结硬化处理时，将涂有无机粘接釉的瓷套送入窑炉中烧成，以10℃～20℃的速度将窑炉升温至600℃，600℃以后，以每小时20℃～30℃的速度升温至970℃时在窑炉中利用明火进行焙烧，并以每小时20℃～30℃的速度继续升温至1100℃，然后以每小时10℃的升温速度继续升温，当温度升至1170℃时停止明火焙烧，并最终控制停火温度在1220℃～1230℃之间，保温4小时以上后随炉自然冷却至室温即可；

3)有机粘接处理：取步骤2)处理后的下节瓷套与对应尺寸焙烧成型的上节瓷套，除去两者的连接端面上的油腻及灰尘，并以通用型双组份环氧树脂胶粘剂作为粘接剂均匀涂抹在上、下节瓷套的连接端面，涂抹的厚度控制在0.10～0.20mm；

4)成型、定型：对下节瓷套进行校平，然后将上节瓷套通过起吊装置吊起，并缓慢落下贴在下节瓷套的连接端面上，轻轻转动上节瓷套将连接端面中的空气排出，对接定位后用纱布将瓷件粘接部位的残留物清理干净，待产品完全固化后即得成品。

2.根据权利要求1所述的绝缘瓷套的有机粘接方法，其特征在于，在进行所述步骤3)的有机粘接处理时在不低于10℃的环境温度中进行。

3.根据权利要求1所述的绝缘瓷套的有机粘接方法，其特征在于，所述步骤3)中采用通用型双组份环氧树脂胶粘剂进行胶粘操作时，两组胶组分从搅拌开始到使用完毕的时间不得超过25分钟。

4.根据权利要求1所述的绝缘瓷套的有机粘接方法，其特征在于，所述步骤3)中采用的通用型双组份环氧树脂胶粘剂为亨斯迈先进材料公司生产的爱牢达AV138M/HV998双组份环氧胶粘剂。

5.根据权利要求1所述的绝缘瓷套的有机粘接方法，其特征在于，在步骤3)中所述通用型双组份环氧树脂胶粘剂在使用前需要进行粘接强度测试，所述粘接强度测试方法为：将同批次粘接剂按至少4支试棒的比例进行粘接做粘接抗弯强度试验，试棒粘接在有机粘接场地与接瓷相同条件下进行，试棒测试时间是粘接后的48～52小时之间，要求每次测试粘接试棒的抗弯强度平均值不低于45MPa。

6.根据权利要求1所述的绝缘瓷套的有机粘接方法，其特征在于，所述步骤4)中上节瓷套与下节瓷套对接时，保证上、下节对应瓷件的釉面颜色一致，且对接位置的对接口的缝隙小于0.1mm。

7.根据权利要求1所述的绝缘瓷套的有机粘接方法，其特征在于，所述步骤4)中进行产品固化处理时，产品完全固化的时间参照为：环境温度10～14℃时，固化时间大于60h；环境温度15～19℃时，固化时间大于48h，环境温度20～39℃时，固化时间大于36h；环境温度≥40℃时，固化时间大于28h。