[发明专利]一种绝缘瓷套的有机粘接方法有效

专利信息
申请号: 201810507205.7 申请日: 2018-05-24
公开(公告)号: CN108503218B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 石军生;杨雪峰;王勇来 申请(专利权)人: 醴陵华鑫电瓷科技股份有限公司
主分类号: C03C8/00 分类号: C03C8/00;C04B33/34;C04B41/86;C04B37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 湖南省株*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 绝缘 有机 方法
【说明书】:

发明公开了一种绝缘瓷套的有机粘接方法,该粘接方法通过在对接的上、下两节瓷套中的下节瓷套的连接端面作环形浅槽,并在环形浅槽部分做无机粘接釉涂装和烧结硬化预处理,然后将无机粘接釉预处理的下节瓷套与上节瓷套进行有机粘接处理,配合独立的对接和固化工艺成型后得到成品。本发明兼备无机粘接和有机粘接的优点,其粘接面具有更小的体积收缩比,因而抗冲击强度更好。

技术领域

本发明涉及机车驾驶室里温度控制领域,具体涉及一种绝缘瓷套的有机粘接方法。

背景技术

电瓷是应用于电力系统中主要起支持和绝缘作用的部件,有时兼做其它电气部件的容器。随着超高压输变电事业的发展,各种超高压电器,如330~500KV电流互感器、电压互感器、SF6断路器的外绝缘必须要使用到大型瓷套与其配套,这些大型瓷套通常大于两米,有的甚至长度超过5米。一般来说,这种尺寸的大型瓷套以现有的技术手段,难以通过一次成型的方式进行生产。常用的成型方式为分段焙烧成型,即先将大型瓷套分成若干小段进行焙烧成型,然后再用粘接釉将段与段对接处进行粘接,最后通过二次回烧使段与段之间粘接在一起来制成大型瓷套,因而,用于粘接相邻瓷套段的粘接釉会直接影响到瓷套的机械强度和整体性能。

而由于大型瓷套的工作环境的影响,对其机械性能、电气性能、耐环境性能(冷热、抗污秽、老化等)有较高的要求,以在长期的机械载荷(抗拉、抗弯、抗扭、耐内压)作用下稳定可靠地工作,同时还要求拥有良好的电气特性,有优秀的绝缘能力,以保证运行过程中的安全。现有技术中进行大型高压瓷套的粘接多采用单品种粘接产品,然而选择合适的单品种粘接产品虽然能满足产品的要求,但由于单品种的有机粘接釉具有性脆、弹性较差、易老化的缺陷,因此也就没能真正的提高瓷绝缘子的胶装强度在进行大型高压瓷套的粘接时直接导致粘接后的瓷套的强度、耐候性以及耐老化性能变差、产品合格率降低,机械可靠性在使用一段时间后变差。而如何制造具备良好机械特性和介电特性的电瓷一直是技术人员致力于研究的问题。

发明内容

本发明所解决的技术问题在于提供一种绝缘瓷套的有机粘接方法,以解决上述技术背景中的缺陷。

本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:

一种绝缘瓷套的有机粘接方法,其具体操作步骤为:

1)下节瓷套预处理:将已经焙烧成型的用于对接成型的上、下两节瓷套中的下节瓷套的连接端面上开环状槽,环状槽的槽深为2~3mm,环宽为瓷套连接端面环宽的1/3。

2)环状槽处理:在步骤1)中成型的环状槽中涂装无机粘接釉,所述无机粘接釉的涂装厚度为环状槽槽深的2/3~3/4,然后将无机粘接釉作烧结硬化处理。

3)有机粘接处理:取步骤2)处理后的下节瓷套与对应尺寸焙烧成型的上节瓷套,除去两者的连接端面上的油腻及灰尘,并以通用型双组份环氧树脂胶粘剂作为粘接剂均匀涂抹在上、下节瓷套的连接端面,涂抹的厚度控制在0.10~0.20mm。

4)成型、定型:对下节瓷套进行校平,然后将上节瓷套通过起吊装置吊起,并缓慢落下贴在下节瓷套的连接端面上,轻轻转动上节瓷套将连接端面中的空气排出,对接定位后用纱布将瓷件粘接部位的残留物清理干净,待产品完全固化后即得成品。

在本发明中,所述步骤2)中填充的无机粘接釉由10~15质量份粘土、20~40质量份长石、30~40质量份硅石、5~10质量份碳酸钡、1~3质量份滑石、2~6质量份石灰石、8~15质量份氧化铝作为原料破碎后混合均匀,再加水制成泥浆,将所述泥浆加入球磨机球磨至300目的细度后烘干成块状,再粉碎并过40目筛制成,使用时加水调制成釉浆即可。

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