[发明专利]摄像模组解锡方法以及吸锡器

权利要求书

1.一种摄像模组解锡方法，其特征在于，包括如下步骤：

将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡；以及

采用吸锡器利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡。

2.根据权利要求1所述的摄像模组解锡方法，其特征在于，在将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡的步骤中，采用所述吸锡器对所述引脚处的固态锡进行加热，使得所述引脚处的固态锡变成液态锡。

3.根据权利要求2所述摄像模组解锡方法，其特征在于，在进行所述使得摄像模组的引脚处的固态锡变成液态锡的步骤之前，将所述摄像模组固定于治具中，以使得所述摄像模组相对于所述治具固定，并使得所述摄像模组的电路板的引脚露出。

4.一种吸锡器，其特征在于，所述吸锡器用于利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡，所述吸锡器包括本体及吸嘴，所述吸嘴包括相连的连接段以及工作段，所述连接段与所述本体连接，所述工作段的外径小于0.74mm，所述工作段的内径小于0.5mm。

5.根据权利要求4所述的吸锡器，其特征在于，所述连接段与所述本体可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的吸锡器，其特征在于，所述本体具有开口端，所述开口端的内壁设有内螺纹，所述连接段的外壁上设有外螺纹，所述连接段与所述本体螺纹接。

7.根据权利要求4所述的吸锡器，其特征在于，在所述工作段至所述连接段的方向上，所述连接段的外径逐渐减小。

8.根据权利要求7所述的吸锡器，其特征在于，所述连接段包括多个依次连接的分段，每一所述分段的外径连续逐渐减小或保持不变。

9.根据权利要求8所述的吸锡器，其特征在于，所述连接段包括依次连接的第一段、第二段及第三段，所述第一段与所述工作段连接，所述第三段与所述本体连接，所述第一段及所述第二段呈圆台状，且所述第一段的母线相对于所述连接段的中心线的倾斜角度大于所述第二段的母线相对于所述连接段的中心线的倾斜角度，所述第三段呈圆柱状。

10.根据权利要求4-9中任一项所述的吸锡器，其特征在于，所述工作段能升温至融锡温度，以将固态锡变成液体锡。