[发明专利]摄像模组解锡方法以及吸锡器

说明书

本发明涉及一种摄像模组解锡方法以及吸锡器。该摄像模组解锡方法，包括如下步骤：将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡；以及采用吸锡器利用真空吸附原理吸走引脚处的液态锡。在上述摄像模组解锡方法中，采用吸锡器吸走引脚处的液态锡，液态锡回收到吸锡器的内置腔体内，可以避免摄像模组外观锡渣残留问题，彻底去除焊点的焊锡，还可以避免液态锡污染无尘室环境，从而避免液态锡影响作业人员健康。

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，特别是涉及一种摄像模组解锡方法以及吸锡器。

背景技术

摄像模组中存在电连接点，例如，电路板设有与影像传感器电连接的引脚，电路板设有与音圈马达电连接的引脚，引脚与影像传感器或音圈马达通常通过焊锡的方式连接，会在引脚处形成固态的焊锡。当需要拆解摄像模组时，采用治具固定摄像模组后，操作人员一手拿烙铁另一只手拿风枪，采用烙铁通过加热方式将锡融化，融化后用风枪将液态锡吹散到周边。采用上述方式解锡，存在以下问题：摄像模组焊点区域存在锡残留，吹散的液态锡会污染无尘室环境，吹散的液态锡对作业人员健康有影响。

发明内容

基于此，有必要提供一种能避免锡残留、污染无尘室以及影响作业人员健康的摄像模组解锡方法以及吸锡器。

一种摄像模组解锡方法，包括如下步骤：

将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡；以及

采用吸锡器利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡。

在上述摄像模组解锡方法中，采用吸锡器吸走引脚处的液态锡，液态锡回收到吸锡器的内置腔体内，可以避免摄像模组外观锡渣残留问题，彻底去除焊点的焊锡，还可以避免液态锡污染无尘室环境，从而避免液态锡影响作业人员健康。

在其中一个实施例中，在将摄像模组的电路板的引脚处的固态锡变成液态锡的步骤中，采用所述吸锡器对所述引脚处的固态锡进行加热，使得所述引脚处的固态锡变成液态锡。也即吸锡器集加热与吸锡两种功能于一体，可以避免融锡后吹锡瞬间因烙铁位移而导致产品周边烫伤而造成的产品外观不良。

在其中一个实施例中，在进行所述使得摄像模组的引脚处的固态锡变成液态锡的步骤之前，将所述摄像模组固定于治具中，以使得所述摄像模组相对于所述治具固定，并使得所述摄像模组的电路板的引脚露出。如此，可以更利于进行解锡工艺。

一种吸锡器，所述吸锡器用于利用真空吸附原理吸走所述引脚处的液态锡，所述吸锡器包括本体及吸嘴，所述吸嘴包括相连的连接段以及工作段，所述连接段与所述本体连接，所述工作段的外径小于0.74mm，所述工作段的内径小于0.5mm。传统的吸锡器的最小的吸嘴的外径为2mm，内径为0.8mm，而摄像模组焊接引脚只有0.74*0.5mm的空间，所以传统吸嘴解不到锡，同时还会烫伤摄像模组。而在上述吸锡器中，工作段的外径R1小于0.74mm，吸嘴的内径R2小于0.5mm，从而可以吸走摄像模组引脚处的液态锡。

在其中一个实施例中，所述连接段与所述本体可拆卸连接。如此，便于更换吸嘴。

在其中一个实施例中，所述本体具有开口端，所述开口端的内壁设有内螺纹，所述连接段的外壁上设有外螺纹，所述连接段与所述本体螺纹接。如此，非常便于拆装吸嘴。

在其中一个实施例中，在所述工作段至所述连接段的方向上，所述连接段的外径逐渐减小。如此，不仅便于热传导，使得工作段快速升温至预设温度，还便于对摄像模组进行解锡工艺。

在其中一个实施例中，所述连接段包括多个依次连接的分段，每一所述分段的外径连续逐渐减小或保持不变。如此，不仅便于热传导，使得工作段快速升温至预设温度，还便于对摄像模组进行解锡工艺。