[发明专利]一种高热膨胀高强度陶瓷封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201810507526.7 | 申请日： | 2018-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN108424132B | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 李波;边海勃 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/14 | 分类号： | C04B35/14 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 甘茂 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高热 膨胀 强度 陶瓷封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种高热膨胀高强度陶瓷封装材料，其特征在于：
以重量百分比（wt%）计，所述高热膨胀高强度陶瓷封装材料由以下组分构成：
Al2O3：1~5wt%；
BaO：20~30wt%；
B2O3：5~10wt%；
SiO2：60~70wt%；
ZrO2+MnO：1~5wt%，其中，ZrO2和MnO任意比例混合；
所述高热膨胀高强度陶瓷封装材料采用以下步骤进行制备：
步骤1：以B2O3、BaO、SiO2、Al2O3、ZrO2、MnO为原料，按照配方比例进行计算、称量并混合均匀，得到混合料；
步骤2：将步骤1所得混合料经球磨、烘干、过筛后，得到均匀分散的粉体；
步骤3：将步骤2所得粉体装入坩埚，在电炉中于600-700℃温度下预烧2-3小时；
步骤4：将步骤3预烧料经过研磨、过筛后成为得到均匀分散的粉料，再进行造粒，压制成型，得到胚体；
步骤5：将步骤4压制成型所得胚体置于电炉，排胶后于900-950℃下烧结1-2小时，得高热膨胀高强度陶瓷封装材料；
所述高热膨胀高强度陶瓷封装材料的热膨胀系数为11~12×10-6/℃、抗弯强度为190-210MPa、杨氏模量为70-80GPa。
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