[发明专利]OPC数据收集方法及OPC数据收集装置在审

专利信息
申请号: 201810512463.4 申请日: 2018-05-25
公开(公告)号: CN108693714A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 夏睿;李天慧;龙海凤 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;陈丽丽
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 图形模块 收集装置 参考点 量测 半导体制造技术 图形位置
【权利要求书】:

1.一种OPC数据收集方法,其特征在于,包括如下步骤:

提供一版图,所述版图中包括多个图形模块,每个图形模块中包括多个图形;

定义一个参考点于所述版图;

获取所有图形模块中的待量测图形相对于所述参考点的位置信息。

2.根据权利要求1所述的OPC数据收集方法,其特征在于,定义一个参考点于所述版图的具体步骤包括:

获取目标曝光区域的位置信息,所述目标曝光区域包括多个待量测图形;

定义一个参考点于所述目标曝光区域内。

3.根据权利要求2所述的OPC数据收集方法,其特征在于,定义一个参考点于所述目标曝光区域内的具体步骤包括:

定义一个参考点于所述目标曝光区域的边缘。

4.根据权利要求1所述的OPC数据收集方法,其特征在于,获取所有图形模块中的待量测图形相对于所述参考点的位置信息的具体步骤包括:

获取待量测图形在所述版图的位置信息;

计算所述待量测图形相对于所述参考点的坐标,所述待量测图形相对于所述参考点的坐标是根据所述参考点在所述版图中的位置信息与所述待量测图形在所述版图中的位置信息计算得到的。

5.根据权利要求4所述的OPC数据收集方法,其特征在于,获取待量测图形在所述版图中的位置信息的具体步骤包括:

获取所述待量测图形所在的目标图形模块在所述版图中的位置信息、以及所述待量测图形相对于所述目标图形模块的位置信息;

计算所述待量测图形在所述版图的位置信息,所述待量测图形在所述版图的位置信息是根据所述待量测图形所在的目标图形模块在所述版图的位置信息、以及所述待量测图形相对于所述目标图形模块的位置信息计算得到的。

6.一种OPC数据收集装置,其特征在于,包括:

定义模块,用于在版图定义一个参考点,所述版图中包括多个图形模块,每个图形模块中包括多个图形;

获取模块,连接定义模块,用于获取所有图形模块中的待量测图形相对于所述参考点的位置信息。

7.根据权利要求6所述的OPC数据收集装置,其特征在于,所述定义模块包括:

处理单元,用于获取目标曝光区域的位置信息,所述目标曝光区域包括多个待量测图形;

定义单元,连接所述处理单元,用于在所述目标曝光区域内定义一个参考点。

8.根据权利要求7所述的OPC数据收集装置,其特征在于,所述参考点位于所述目标曝光区域的边缘。

9.根据权利要求6所述的OPC数据收集装置,其特征在于,所述获取模块包括:

获取单元,用于获取待量测图形在所述版图的位置信息;

计算单元,连接所述获取单元,用于根据所述参考点在所述版图的位置信息与所述待量测图形在所述版图的位置信息计算所述待量测图形相对于所述参考点的坐标。

10.根据权利要求9所述的OPC数据收集装置,其特征在于,所述获取单元用于获取所述待量测图形所在的目标图形模块在所述版图的位置信息、以及所述待量测图形相对于所述目标图形模块的位置信息,并根据所述待量测图形所在的目标图形模块在所述晶圆表面的位置信息、以及所述待量测图形相对于所述目标图形模块的位置信息计算所述待量测图形在所述版图的位置信息。

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