[发明专利]机械手取片方法及系统在审
| 申请号： | 201810515692.1 | 申请日： | 2018-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN110534466A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 储芾坪;张鹤南 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 机械手 取片 接收用户 取片系统 提示用户 重新确定 省力 省时 下步 | ||
1.一种机械手取片方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，控制机械手进行取片操作，并在该过程中判断是否出现异常，若是，则暂停所述取片操作，并执行S2；
S2，提示用户重新确定基片当前位置，并接收用户确定的基片当前位置，根据基片当前位置进行下步操作。
2.根据权利要求1所述的机械手取片方法，其特征在于，所述基片当前位置包括：基片在机械手上；
在步骤S2中，根据基片在机械手上对应的下步操作为继续取片操作。
3.根据权利要求1所述的机械手取片方法，其特征在于，所述基片当前位置包括：基片在腔室内；
在步骤S2中，根据基片在腔室内对应的下步操作为提示用户进行重试或者停止操作。
4.根据权利要求2所述的机械手取片方法，其特征在于，所述基片当前位置包括：基片位置未知；
在步骤S2中，根据基片位置未知对应的下步操作为自动停止工作。
5.根据权利要求4所述的机械手取片方法，其特征在于，在步骤S1之前，还包括：
检查操作，检查并判断检查参数是否满足取片条件，若是，则执行步骤S1。
6.一种机械手取片系统，其特征在于，包括：控制模块和恢复模块，其中
所述控制模块，用于控制机械手进行取片操作，并在该过程中判断是否出现异常，若是，则暂停所述取片操作，并向所述恢复模块发送执行信号；
所述恢复模块，用于提示用户重新确定基片当前位置，并接收用户确定的基片当前位置，根据基片当前位置进行下步操作。
7.根据权利要求6所述的机械手取片系统，其特征在于，所述基片当前位置包括：基片在机械手上；
所述恢复模块中根据基片在机械手上对应的下步操作为继续取片操作。
8.根据权利要求6所述的机械手取片系统，其特征在于，所述基片当前位置包括：基片在腔室内；
所述恢复模块中根据基片在机械手上对应的下步操作为提示用户进行重试或者停止操作。
9.根据权利要求6所述的机械手取片系统，其特征在于，所述基片当前位置包括：基片位置未知；
所述恢复模块中根据基片在机械手上对应的下步操作为自动停止工作。
10.根据权利要求6所述的机械手取片系统，其特征在于，还包括：检查模块，用于检查并判断检查参数是否满足取片条件，若是，则向控制模块发送执行信号。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
