[发明专利]机械手取片方法及系统在审
申请号: | 201810515692.1 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN110534466A | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
发明(设计)人: | 储芾坪;张鹤南 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒<国际申请>=<国际公布> |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机械手 取片 接收用户 取片系统 提示用户 重新确定 省力 省时 下步 | ||
本发明涉及一种机械手取片方法,包括:S1,控制机械手进行取片操作,并在该过程中判断是否出现异常,若是,则暂停所述取片操作,并执行S2;S2,提示用户重新确定基片当前位置,并接收用户确定的基片当前位置,根据基片当前位置进行下步操作。本发明还提供机械手取片系统。不仅省时省力,还可以避免不正当操作造成基片的碎片。
技术领域
本发明属于半导体设备制造技术领域,具体涉及一种机械手取片方法及系统。
背景技术
基片传输系统是IC制造装备中必不可少的组成部分,其功能是实现基片(wafer)在不同工位之间的快速、高效、可靠地传输,它是整机自动化程度以及可靠性的直接体现。目前生产线上都是全自动化工作管理,整个流程包括装载、传输、工艺等多个步骤。其中,传输是由传输机械手来完成,机械手的取片、放片等操作流程由软件来调度。软件作为机械手的调度工具,不但需要控制机械手的动作,同时还要能够进行操作失败的报警和恢复,尽可能避免终止工作流程。
图1为典型的整个机台设备的结构示意图,请参阅图1,该机台设备包括:第一部分10,为片盒装卸载装置和大气机械手装置,其中,FoupA、FoupB、FoupC为片槽盒的位置,ATMRobot为大气机械手的位置;第二部分20,为LoadLock预抽腔室(LA、LB);第三部分30,为真空传输系统(TC),其中,TC Robot为真空机械手,用于传片;第四部分40,为工艺腔(PM1、PM2)。
图2为现有的机械手取片操作,请参阅图2,现有的机械手取片操作包括以下步骤:
S1,判断机械手、腔室和槽位是否可用?若是,则进入步骤S2,若否,则进入步骤S0。具体地,检查机械手臂的编号是否超出机械手臂个数;检查机械手是否处于伸出状态,若是,则将机械手缩回;检查目标腔室的编号是否正确;检查片槽的参数是否有效。
S2,判断是否机械手上没有基片、槽位中有基片以及腔室门阀打开?若均为是,则进入步骤S3;若否,则进入步骤S0。
S3,取片。具体地,在该步骤中,若取片失败,则会产生报警。
S4,判断是否有报警?若是,则进入步骤S0;若否,则取片结束。
S0,抛出报警,终止工作。
在步骤S0之后,用户可手动清除报警,并将基片传出腔室。
采用上述图2所示的机械手取片操作在实际应用中存在以下问题:
在工艺过程中,基片可能会在顶针上发生滑动,这样,在机械手取片时容易出现报警终止工作,而取片失败后的恢复工作是需要专业工程师进行手动操作,通常需要4~5个小时,从而造成工艺效率低。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提出了一种机械手取片方法及系统,不仅省时省力,还可以避免不正当操作造成基片的碎片。
为解决上述问题,本发明提供了一种机械手取片方法,包括以下步骤:
S1,控制机械手进行取片操作,并在该过程中判断是否出现异常,若是,则暂停所述取片操作,并执行S2;
S2,提示用户重新确定基片当前位置,并接收用户确定的基片当前位置,根据基片当前位置进行下步操作。
可选的,所述基片当前位置包括:基片在机械手上;
在步骤S2中,根据基片在机械手上对应的下步操作为继续取片操作。
可选的,所述基片当前位置包括:基片在腔室内;
在步骤S2中,根据基片在腔室内对应的下步操作为提示用户进行重试或者停止操作。
可选的,所述基片当前位置包括:基片位置未知;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造