[发明专利]自动化物料处理方法与系统有效
申请号: | 201810516911.8 | 申请日: | 2018-05-25 |
公开(公告)号: | CN109841551B | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 徐永璘;林镇民;林炯民;杨燿桢 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动化 物料 处理 方法 系统 | ||
本发明揭露一种自动化物料处理方法与系统。在一实施例中,用于半导体制造设施的自动化物料处理系统包括:由轨道所支撑的感测器,其中感测器是用以收集感测器数据,感测器数据用以描述沿着轨道移动的车辆,此车辆是用以承载至少一晶圆;监视模块用以基于感测器数据来侦测触发事件,并且启动改善措施以响应此触发事件。借此,可以更有效率地运送晶圆。
技术领域
本揭露是有关于一种具备感测功能的自动化物料处理方法,能自动地启动改善措施。
背景技术
自动化物料处理系统(automated material handling system,AMHS)以广泛地应用于半导体制造设施(semiconductor fabrication facilities,FAB)中以自动化地处理并运送多群或多批的晶圆至晶片制造中所使用的各种制程机器或工具之间。一般的半导体制造设施可包括多个制程区,这些制程区可包括制程工具与晶圆分段设备,这些制程工具与晶圆分段设备由自动化物料处理系统相互连接。
上述的每个区可包括晶圆储存器,晶圆储存器具有多个槽以在制造过程中暂时地存放多个晶圆承载器以进行分段处理。晶圆承载器可以是标准机械接口(standardmechanical interface,SMIF)盒以存放多个晶圆,或者晶圆承载器也可以是前开式晶圆传送盒(front opening unified pods,FOUPs)以存放更大的晶圆。储存器通常具有单秆机器升降机或启动机,其具有足够的重量承载能力来从上述的槽中一次一个地抬起、插入并撷取晶圆承载器。储存器持有多个SMIF盒或FOUP以准备将SMIF盒或FOUP运送至制程工具的装载接口。
半导体制造设施可包括许多种自动化与手动车辆,用以在制造程序的同时,于半导体制造设施中移动并运送晶圆承载器。这些车辆可例如为自动导引车(automaticguided vehicle,AGV),个人导引车(personal guided vehicle,PGV),轨道导引车(railguided vehicle,RGV),高架穿梭机(overhead shuttle,OHS),以及高架启动传输机(overhead hoist transport,OHT)。OHT系统可自动地移动OHT车辆,OHT车辆用以在半导体制造设施内将晶圆承载器(例如为SMIF盒或FOUP以持有晶圆)从一个制程工具、量测工具、或储存器移动并运送至另一个工具或设备的装载接口。OHT系统可在每个区中运送车辆,或是在多个区之间运送车辆。OHT系统也可以移动空车辆(亦即,没有晶圆承载器)至工具装载接口或其他设备以接收空的或满载(具有晶圆)的SMIF盒或FOUP,以在其他工具中进行进一步的运送及/或处理。
用更大更重的FOUP来处理并运送晶圆对于自动化物料处理系统中来说是一个效率的挑战,目的是在半导体制造设施的制程工具之间维持合宜的晶圆流动。此外,也有额外的需求来建造大型Giga FAB,其具有能力在每个月处理超过100000片晶圆。这些挑战与需求包括有效地使用半导体制造设施中的地板与高架空间并减少因为车辆故障及/或损坏所造成的塞车或交通瓶颈。
据此,需要更好的系统与方法以在半导体制造设施中处理晶圆的运送。
发明内容
本揭露的实施例提出一种自动化物料处理系统(automated material handlingsystem,AMHS),适用于半导体制造设施(semiconductor fabrication facility,FAB)。此自动化物料处理系统包括:感测器,由轨道所支撑,其中感测器是用以收集感测器数据,感测器数据用以描述沿着轨道移动的车辆,此车辆用以承载晶圆;以及监视模块,用以:基于感测器数据侦测一触发事件,并且启动改善措施以响应触发事件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造