[发明专利]一种掩模版及制备方法

说明书

本发明提供了一种掩模版及制备方法，掩模版，包括本体以及形成于本体上的掩模图形，本体采用硅基制备，还包括形成于本体上的多个支撑结构，多个支撑结构均匀布置在本体上、且位于掩模图形所围成的区域内，用于支撑本体及掩模图形，在上述掩模版中，通过在硅基制成的掩模版中增加支撑结构支撑本体及掩模图形，以增加硅基掩膜版的机械强度，使得硅基掩膜版在工作时的可靠性较好，多个支撑结构均匀布置且位于掩模图形所围成的区域内能够保证其对掩膜版的支撑力沿本体的延伸面分布均匀，进而保证掩膜版整体受力均匀，避免掩膜版某一位置因受力过大而破碎以及因受力不均而下垂的现象，进而保证掩膜版的可靠性较好。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩模版及制备方法。

背景技术

硅基AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)微显示器,具有广色域、高对比度、超轻薄、能耗低、可制作柔性显示等优点，具有广阔的市场应用空间，特别适合应用于头盔显示器、立体显示镜以及眼睛式显示器等。

对于硅基AMOLED来说其彩色化是实现其高品质显示的重要一环，而现有的硅基AMOLED的彩色化大部分采用WOLED(白光有机发光二极管)+CF(彩色滤光片)的方式制备，但是由于CF的透过率较低，大约只有30～40％，导致大部分光效损失，增大显示器的功耗。目前出现了硅基AMOLED的彩色化是采用FMM(高精细掩模版)直接蒸镀RGB的方式，但是由于微显示器的像素较小，一般为几个微米，现有的FMM技术达不到微显示器的精度要求不能用在微显示器上，之前有专利提出了利用硅基直接制备FMM，但由于掩模版较薄，一般为10～40um，硅基在这么薄的前提下再进行处理如形成凹槽甚至挖空，会导致易碎、机械强度不足及下垂等众多问题，进而导致掩模版的可靠性下降甚至是丧失，不能满足生产需要。

因此，设计一种具有较好机械强度和可靠性的掩模版及其制备方法显得尤为重要。

发明内容

本发明提供了一种掩模版及制备方法，该掩模版通过增加支撑结构以提高掩膜版的机械强度以及可靠性，该掩模版的制备方法简单且方便。

一种掩模版，包括本体以及形成于所述本体上的掩模图形，所述本体采用硅基制备，还包括形成于所述本体上的多个支撑结构，所述多个支撑结构均匀布置在所述本体上、且位于所述掩模图形所围成的区域内，用于支撑所述本体及掩模图形。

在上述掩模版中，通过在硅基制成的掩模版中增加支撑结构支撑本体及掩模图形，以增加硅基掩膜版的机械强度，使得硅基掩膜版在工作时的可靠性较好，多个支撑结构均匀布置且位于掩模图形所围成的区域内能够保证其对掩膜版的支撑力沿本体的延伸面分布均匀，进而保证掩膜版整体受力均匀，避免掩膜版某一位置因受力过大而破碎以及因受力不均而下垂的现象，进而保证掩膜版的可靠性较好。

优选地，沿所述本体的厚度方向，所述支撑结构远离所述掩模图形的端面至多与所述本体的端面平齐。

优选地，所述支撑结构远离所述掩模图形的一端设有坡面，所述坡面与所述本体的厚度方向成设定角度。

优选地，所述设定角度满足下列公式：

tanθ＝H/(D₁+D₂)；

其中，所述θ为所述设定角度；

所述H为蒸发源到所述掩模版的距离；

所述D₁为蒸发源到蒸发腔室中心点的距离；

所述D₂为与所述支撑结构最近的掩模图形所对应的像素开口到蒸发腔室中心点的距离。

优选地，所述支撑结构的数目为N，N≥2。

优选地，所述支撑结构的宽度为0.4mm-0.725mm。