[发明专利]DSA通孔层三重模式分解的离散松弛法

说明书

本发明涉及一种DSA通孔层三重模式分解的离散松弛法。该方法通过构造一个加权冲突分组图，引入负权重的边，然后提出了一个基于掩模板设计的离散松弛问题；用整数线性规划（ILP）公式来求解离散松弛问题，求得该问题最优值的下界；为了改善下界，引入一些有效的不等式来修正一些不好的松弛问题的解；最后，通过求解布局图上的模板设计问题，将得到的离散松弛解转化为原问题的合法解，从而为原问题的最优值提供了一个上界。

技术领域

本发明涉及一种DSA通孔层三重模式分解的离散松弛法，通过构造一个加权冲突分组图，引入负权重的边，然后提出了一个基于掩模板设计的离散松弛问题；用整数线性规划(ILP)公式来求解离散松弛问题，求得该问题最优值的下界；为了改善下界，引入一些有效的不等式来修正一些不好的松弛问题的解；最后，通过求解布局图上的模板设计问题，将得到的离散松弛解转化为原问题的合法解，从而为原问题的最优值提供了一个上界。

背景技术

随着间距尺寸的减小和节点数量的增加，集成电路(IC)布局的制造越来越困难。这促使一系列制造技术，如193纳米浸没光学光刻和相关的多重光刻技术，电子束光刻技术，嵌段共聚物的定向自组装和极紫外光刻技术。集成电路布局由模式线条和孔组成。这些线定义了有源器件区域，栅电极以及器件之间的布线。这些孔定义了导线和晶体管之间的电气通孔。上述一些制造技术普遍用于线条特征的布局，但DSA技术适用于密集通孔的模式。特别是在7nm节点上，接触/通孔层上的特征分布密集且对齐，因此DSA技术是必要的。

发明内容

本发明的目的在于提供一种DSA通孔层三重模式分解的离散松弛法，通过构造一个加权冲突分组图，引入负权重的边，然后提出了一个基于掩模板设计的离散松弛问题；用整数线性规划(ILP)公式来求解离散松弛问题，求得该问题最优值的下界；为了改善下界，引入一些有效的不等式来修正一些不好的松弛问题的解；最后，通过求解布局图上的模板设计问题，将得到的离散松弛解转化为原问题的合法解，从而为原问题的最优值提供了一个上界。

为实现上述目的，本发明的技术方案是：一种DSA通孔层三重模式分解的离散松弛法，包括如下步骤：

步骤S1、构造一个加权冲突分组图，其中引入负权重的边，然后提出一个基于掩模板分配的离散松弛问题；

步骤S2、用整数线性规划ILP公式来求解离散松弛问题，求得该离散松弛问题最优值的下界；

步骤S3、为了改善下界，引入有效的不等式来修正离散松弛解；

步骤S4、通过求解布局图上的模板分配问题，将得到的离散松弛解转化为DSA的三重模式的掩模板和模板设计问题合法解，从而为DSA的三重模式的掩模板和模板设计问题的最优值提供了一个上界。

在本发明一实施例中，在冲突分组图CGG中，由冲突边连接的两个通孔应分配给不同的掩模板，或者由MTADT的模板分组；为了减少使用掩模板的冲突和总成本，需确定通孔、冲突边是否应分组，此处通过加权来区分冲突边，然后构造加权冲突分组图WCGG；为处理分组，引入一个负权重的边，具体定义如下：

令通孔i和j之间的边e_ij∈E的加权规则设置为

其中，E表示加权冲突分组图WCGG中的所有边的集合；E_c表示加权冲突分组图WCGG中的冲突边的集合；E_g表示加权冲突分组图WCGG中的分组边的集合；E_n表示加权冲突分组图WCGG中的负边的集合；

根据上面的加权规则，可知：

1)如果通孔i₁，i₂被设计到相同的掩模板，并且则通孔之间存在冲突，并且边成本为1.0；