[发明专利]面光源及面光源的检测方法在审

专利信息
申请号: 201810523780.6 申请日: 2018-05-28
公开(公告)号: CN108758540A 公开(公告)日: 2018-11-06
发明(设计)人: 查国伟 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: F21S10/02 分类号: F21S10/02;F21V23/00;H05B33/08;F21V17/10;F21V9/40;F21Y115/10
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 驱动电路 面光源 驱动电流 驱动基板 数量对应 并联 发生故障 阵列排列 电连接 检测 点亮 排布 制作
【权利要求书】:

1.一种面光源,其特征在于,包括驱动基板、驱动电路和多个mini-LED芯片,所述多个mini-LED芯片阵列排布在所述驱动基板上,并与所述驱动基板上设置的所述驱动电路电连接,每个所述mini-LED芯片均与所述驱动电路并联,每个所述mini-LED芯片的电压为所述驱动电路的电压,所述驱动电路提供与所述多个mini-LED芯片数量对应的多份驱动电流。

2.如权利要求1所述的面光源,其特征在于,所述驱动电路包括相互绝缘的阳极电路和阴极电路,所述阳极电路和所述阴极电路设有相对设置的第一焊盘和第二焊盘,所述mini-LED芯片焊接在所述第一焊盘和所述第二焊盘上。

3.如权利要求2所述的面光源,其特征在于,所述驱动基板上设有阵列排布的多个分区,每个所述分区内设有所述阳极电路、所述阴极电路及多个所述mini-LED芯片,所述驱动电路还包括第一总线和第二总线,所述第一总线电连接至每个所述分区的所述阳极电路,所述第二总线电连接至每个所述分区的所述阴极电路。

4.如权利要求3所述的面光源,其特征在于,所述第一总线和所述第二总线分别设置于所述驱动基板上的不同层结构上,所述驱动基板上还设有过孔,所述第二总线通过所述过孔电连接至所述阴极电路。

5.如权利要求1至4任一所述的面光源,其特征在于,所述驱动基板上层叠设置有荧光层,所述荧光层内设有荧光粉,所述荧光层覆盖所述多个mini-LED芯片,所述多个mini-LED芯片发出的光经所述荧光层内的荧光粉混合后射出。

6.如权利要求5所述的面光源,其特征在于,所述多个mini-LED芯片为蓝光mini-LED芯片,所述荧光层上设有黄色荧光粉。

7.如权利要求5所述的面光源,其特征在于,所述荧光层上还层叠设置有扩散层,所述扩散层用于混合所述荧光层射出的光并均匀射出。

8.一种面光源的检测方法,其特征在于,包括驱动基板、电流驱动单元、分析单元、光学面探测器和打件固晶探头,所述分析单元与所述光学面探测器电连接,所述光学面探测器与所述驱动基板相对设置,所述驱动基板上还设有驱动电路,所述电流驱动单元与所述驱动电路电连接,所述面光源的检测方法包括以下步骤:

所述打件固晶探头将mini-LED芯片转移到所述驱动基板上,使得所述mini-LED芯片与所述驱动电路并联,所述电流驱动单元向所述mini-LED芯片提供驱动电流,以使所述mini-LED芯片发光;

所述光学面探测器拍摄所述驱动基板上的发光的所述mini-LED芯片,得到所述mini-LED芯片的影像,并将所述mini-LED芯片的影像传送至所述分析单元;

所述分析单元对比所述mini-LED芯片的影像与预设的理想影像,得出数据差异,并判断所述数据差异是否超出预设阈值,以判断所述mini-LED芯片是否异常。

9.如权利要求8所述的面光源的检测方法,其特征在于,还包括同步单元和计数单元,所述同步单元电连接在所述光学面探测器与所述分析单元之间,所述计数单元电连接在所述驱动基板与所述分析单元之间,所述面光源的检测方法还包括以下步骤:

当所述打件固晶探头转移完成所述mini-LED芯片并离开的瞬间,所述同步单元驱动所述光学面探测器拍摄所述驱动基板上的发光的所述mini-LED芯片;

所述同步单元将所述mini-LED芯片的影像传送至所述分析单元;

所述分析单元判断所述mini-LED芯片的影像与预设的理想影像的数据差异未超出预设阈值,判断所述mini-LED芯片正常后,所述计数单元进行一次计数,所述电流驱动单元向所述驱动电路新增一个所述mini-LED芯片所需的驱动电流。

10.如权利要求8所述的面光源的检测方法,其特征在于,还包括源基板和报废基板,所述源基板上设有多个所述mini-LED芯片,所述面光源的检测方法还包括以下步骤:

所述打件固晶探头从所述源基板上拾取所述mini-LED芯片,并转移至所述驱动基板上固定;

所述分析单元判断所述mini-LED芯片的影像与预设的理想影像的数据差异超出预设阈值,判断所述mini-LED芯片异常后,所述打件固晶探头将异常的所述mini-LED芯片转移至所述报废基板。

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