[发明专利]面光源及面光源的检测方法

说明书

本发明提供一种面光源的检测方法及面光源，该面光源包括驱动基板、驱动电路和多个mini‑LED芯片，多个mini‑LED芯片阵列排布在驱动基板上，并与驱动基板上设置的驱动电路电连接，每个mini‑LED芯片均与驱动电路并联，每个mini‑LED芯片的电压为驱动电路的电压，驱动电路提供与多个mini‑LED芯片数量对应的多份驱动电流。通过设置阵列排列的多个mini‑LED芯片，每个mini‑LED芯片均与驱动电路并联，每个mini‑LED芯片的电压为驱动电路的电压，驱动电路提供与多个mini‑LED芯片数量对应的多份驱动电流，使得每个mini‑LED芯片仅需提供对应的一份驱动电流即可点亮，在面光源上制作不同数量的mini‑LED芯片时，调整驱动电流的份数即可，使得驱动电路的结构可简化，降低了驱动电路的设计难度和发生故障的风险。

技术领域

本发明属于液晶显示技术领域，尤其涉及一种面光源及面光源的检测方法。

背景技术

随着可穿戴应用设备如智能眼镜、智能手表等的逐渐兴起，显示行业对可挠曲显示器件的需求也不断增加。有机发光二极管显示器件(Organic Light Emitting Display，OLED)具有自发光不需背光源、厚度薄、视角广、反应速度快等特点，从而具有可挠曲显示的天然优势。面对柔性OLED的竞争，传统的液晶显示技术也逐渐采用柔性衬底往柔性、曲面等方向进行突破，传统的LED灯源由于尺寸和结构的限制，已然不能用于柔性液晶显示面板。

另外，由于显示器件的屏幕逐渐往超窄边框方向发展，要求液晶面板的背光尽可能的少占用边框的空间，传统的侧入式背光技术由于设置在液晶面板的侧面，加上配备的散热结构等器件，使得侧入式背光技术的液晶面板不能实现超窄边框，而传统的直下式背光技术由于背光结构设置在液晶面板的背面，可实现超窄边框，但面临显示器件整体厚度增加的问题。

如今发展起来的一种新型的背光技术为mini-LED技术，采用直下式背光结构设计，使用尺寸更小的mini-LED芯片替代目前的传统LED灯珠，以电视为例，传统的侧入式背光结构所需要的LED灯珠一般为数十颗，而采用直下式背光结构所需的mini-LED芯片数量将达到数万颗。如此巨量的芯片对于驱动电路走线造成了较大的挑战，一旦设计不当而造成大量mini-LED芯片故障而报废，损失巨大。另外，由于mini-LED芯片排列过于紧密导致难以准确判别失效芯片的位置，整面mini-LED面光源完成后进行检测会因接触电极固化所导致的接触不良等新的影响良率问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种面光源，可简化驱动电路的结构，降低驱动电路的设计难度和发生故障的风险。

为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：

第一方面，本发明提供一种面光源，包括驱动基板、驱动电路和多个mini-LED芯片，所述多个mini-LED芯片阵列排布在所述驱动基板上，并与所述驱动基板上设置的所述驱动电路电连接，每个所述mini-LED芯片均与所述驱动电路并联，每个所述mini-LED芯片的电压为所述驱动电路的电压，所述驱动电路提供与所述多个mini-LED芯片数量对应的多份驱动电流。

其中，所述驱动电路包括相互绝缘的阳极电路和阴极电路，所述阳极电路和所述阴极电路设有相对设置的第一焊盘和第二焊盘，所述mini-LED芯片焊接在所述第一焊盘和所述第二焊盘上。

一种实施例中，所述驱动基板上设有阵列排布的多个分区，每个所述分区内设有所述阳极电路、所述阴极电路及多个所述mini-LED芯片，所述驱动电路还包括第一总线和第二总线，所述第一总线电连接至每个所述分区的所述阳极电路，所述第二总线电连接至每个所述分区的所述阴极电路。

其中，所述第一总线和所述第二总线分别设置于所述驱动基板上的不同层结构上，所述驱动基板上还设有过孔，所述第二总线通过所述过孔电连接至所述阴极电路。