[发明专利]晶圆盒、晶圆盒对准系统及晶圆盒对准方法有效
申请号: | 201810523867.3 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN109841547B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 刘兆祥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 对准 系统 方法 | ||
1.一种晶圆盒,其特征在于,包含:
一腔体,配置用以接收和存放一晶圆;以及
一对位基准点,位于该腔体内,其中:
该对位基准点包含沿着该腔体的一后壁的一中心垂直主轴延伸的一第一线以及沿着该腔体的一天花板或一底板的一中心水平主轴延伸的一第二线,其中该第一线与该第二线彼此正交,
该对位基准点是配置用以被设置在一机器手臂上的一机器手臂对位感测器检测,其中该对位基准点定义一对位方向,用于一机器手臂夹爪进入该腔体,其中该机器手臂沿着该中心垂直主轴和该中心水平主轴移动;以及
一中心点感测器,位于该腔体内,其中该中心点感测器是配置用以检测一控片晶圆的一中心点基准何时位于该腔体内的该中心点感测器的上方或下方。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于,该第二线是沿着该腔体的该底板的该中心水平主轴延伸。
3.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于,该中心点感测器为一激光感测器。
4.根据权利要求3所述的晶圆盒,其特征在于,该激光感测器包含一激光发射器,该激光发射器是配置在该腔体的一底板与一天花板之间用以一发射激光光束。
5.根据权利要求1所述的晶圆盒,其特征在于,该对位基准点是配置用以被从该晶圆盒外部检测。
6.一种晶圆盒对准系统,其特征在于,包含:
一夹爪,是配置用以固定一晶圆;以及
一机器手臂,包含一对位感测器,该对位感测器是配置用以检测该夹爪与该晶圆盒的一腔体内的一对位基准点的一对位,
其中该机器手臂是配置用以:
依据该对位基准点,决定该夹爪移动至该腔体中的一对位方向,其中该对位基准点包含沿着该腔体的一后壁的一中心垂直主轴延伸的一第一线以及沿着该腔体的一天花板或一底板的一中心水平主轴延伸的一第二线,其中该第一线与该第二线彼此正交,
沿该对位方向移动该夹爪至该腔体内;以及
当被该夹爪夹持的一控片晶圆的一中心点基准被位于该晶圆盒上的一中心点感测器检测到时,该对位感测器配置以提供一位移深度,该位移深度指示该夹爪的一位移值。
7.根据权利要求6所述的系统,其特征在于,该机器手臂使用该位移深度将该控片晶圆定位,以避免该控片晶圆与该晶圆盒的一后壁和该晶圆盒的一门两者接触。
8.根据权利要求6所述的系统,其特征在于,该第二线是沿着该腔体的该底板的该中心水平主轴延伸。
9.根据权利要求6所述的晶圆盒对准系统,其特征在于,该对位感测器检测一激光线与该对位基准点的对位,其中该激光线是由该对位感测器发射。
10.一种晶圆盒对准方法,其特征在于,包含:
收集一对位感测器数据,该对位感测器数据表征一夹爪与一晶圆盒的一腔体内的一对位基准点的对位,其中该对位基准点包含沿着该腔体的一后壁的一中心垂直主轴延伸的一第一线以及沿着该腔体的一天花板或一底板的一中心水平主轴延伸的一第二线,其中该第一线与该第二线彼此正交;
依据该对位感测器数据决定用于该夹爪进入该腔体的一对位方向;
沿该对位方向移动该夹爪至该腔体内;以及
当一控片晶圆的一中心点基准被一中心点感测器检测到时,接收一位移深度,且该位移深度指示该夹爪的一位移值。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,该沿该对位方向移动该夹爪至该腔体内的步骤,避免该晶圆盒的一侧壁与该夹爪夹持的一晶圆之间的接触。
12.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,该位移深度将该控片晶圆定位,以避免该控片晶圆与该晶圆盒的该后壁和该晶圆盒的一门两者接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造