[发明专利]晶圆盒、晶圆盒对准系统及晶圆盒对准方法有效
申请号: | 201810523867.3 | 申请日: | 2018-05-28 |
公开(公告)号: | CN109841547B | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 刘兆祥 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 对准 系统 方法 | ||
一种晶圆盒、晶圆盒对准系统及晶圆盒对准方法。在一实施例中,晶圆盒包含:腔体,其是配置用以接收和存放晶圆;对位基准点,其位于腔体内,其中:对位基准点包含两条彼此正交的线,以及对位基准点是配置用以被设置在机器手臂上的机器手臂对位感测器检测,其中对位基准点定义一对位方向,其用于机器手臂夹爪进入腔体。
技术领域
关于一种晶圆盒、晶圆盒对准系统及晶圆盒对准方法。
背景技术
现今的组装线生产流程通常是高度自动化以操作材料和装置并且形成成品。品管控制和维护流程常依赖人员技能、知识和专长来检查制造在生产过程以及成为成品中的产品。
用于处理晶圆(例如,半导体装置或材料)的典型的组装线生产制程在机器手臂处除了人工检查之外并没有使用特定的检查技术来与晶圆承载盒(也可称为晶圆盒)对位。晶圆盒的例子包含可容纳多个晶圆的标准机械接口(standard mechanical interface,SMIF)盒或可容纳较大晶圆的前开式晶圆传送盒(front opening unified pods,FOUPs)。
对于机器手臂而言对位非常重要,原因在于未与晶圆盒对准的机器手臂可能会以损害晶圆的方式从晶圆盒置放晶圆或取出晶圆。举例来说,没有对位的机器手臂可能会通过没有对位的机器手臂携带的晶圆撞击晶圆盒的侧壁、前壁或后壁进而损坏晶圆。然而,传统的人工检查和对位技术需要大量的开销和昂贵的硬件设备,但仍不能产生令人满意的结果。因此,传统的检查技术并不完全令人满意。
发明内容
根据本揭露的一态样,一种晶圆盒包含一腔体以及一对位基准点。腔体配置用以接收和存放一晶圆。对位基准点位于腔体内,其中:对位基准点包含两条彼此正交的线,以及对位基准点是配置用以被设置在机器手臂上的机器手臂对位感测器检测,其中对位基准点定义一对位方向,用于机器手臂夹爪进入腔体。
根据本揭露的另一态样,晶圆盒对准系统包含一夹爪以及一机器手臂。夹爪是配置用以固定一晶圆。机器手臂包含一对位感测器。此对位感测器是配置用以检测夹爪与晶圆盒腔体内的对位基准点的对位,其中机器手臂是配置用以:依据对位来决定夹爪移动至腔体中的对位方向,以及沿对位方向移动夹爪至腔体内。
根据本揭露的另一态样,晶圆盒对准方法包含以下步骤:收集一对位感测器数据,此对位感测器数据表征一夹爪与一晶圆盒的一腔体内的一对位基准点的对位;依据对位感测器数据决定用于夹爪进入腔体的一对位方向;以及沿对位方向移动夹爪至腔体内。
附图说明
当结合随附附图进行阅读时,本揭露发明实施例的详细描述将能被充分地理解。应注意,根据业界标准实务,各特征并非按比例绘制且仅用于图示目的。事实上,出于论述清晰的目的,可任意增加或减小各特征的尺寸。在说明书及附图中以相同的标号表示相似的特征。
图1A绘示了根据本揭露一些实施方式的相对于晶圆盒设置的机器手臂的俯视剖面图;
图1B绘示了根据本揭露一些实施方式的部署在晶圆盒内的控片晶圆的俯视剖面图;
图2A绘示了根据本揭露一些实施方式的具有对位基准的晶圆盒的局部透视图;
图2B绘示了根据本揭露一些实施方式的具有对位基准的晶圆盒的侧剖面图;
图3绘示了根据本揭露一些实施方式的具有中心感测器的晶圆盒的局部透视图;
图4绘示了根据本揭露一些实施方式的晶圆盒对位功能的各种功能模块的方块图;
图5绘示了根据本揭露一些实施方式的晶圆盒对位置放过程的流程图;
图6绘示了根据本揭露一些实施方式的晶圆盒对准取回过程的流程图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造