[发明专利]一种解决SPI不良的维修方法在审
| 申请号： | 201810524913.1 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108684159A | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 张小行 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;G01R31/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 类操作 维修 电路板 印刷 测试通过 维修成本 有效地 板卡 产能 良品 贴装 焊接 检测 节约 环节 | ||
【权利要求书】：
1.一种解决SPI不良的维修方法，其特征在于，包含步骤：
对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过进入贴装环节，对于SPI测试不通过的，执行层别维修方法；
所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作；
所述第一类操作针对少锡问题，执行重新印刷操作；
所述第二类操作针对非BGA短路，执行用探针修复；
所述第三类操作针对BGA短路、多锡、偏位超出1/3PAD宽度、异物的一种或多种，执行洗板操作，洗板后重新进入印刷环节；
所述第四类操作针对除第一、二、三类以外的情况，执行上报问题操作；
所述第一类操作、第二类操作完毕后执行SPI测试及重点目检，通过后流向贴装环节，不通过的进行洗板，洗板后进入印刷环节。
2.如权利要求1所述的SPI不良的维修方法，其特征在于，洗板后需要检查后转入印刷。
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