[发明专利]一种解决SPI不良的维修方法

说明书

本发明实施例公开了一种解决SPI不良的维修方法，包含步骤：对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过进入贴装环节，对于SPI测试不通过的，执行层别维修方法。所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作。实施例的方法能适用于所有PCBA的板卡，有效的解决了因为SPI检测出的PCB印刷不良，通过方法的设计，解决了焊接品质不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本。不仅可以节约了大量成本资源，还有效地加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来很好的经济效益。

技术领域

本发明涉及表面贴装技术领域。

背景技术

目前在SMT表面贴装技术领域中，PCBA(焊接电路板、板卡或主板)的品质重要管控环节为SMT的印刷工站，可以说印刷工站是整个SMT生产流程的第一工序，也是最重要的一个工序。PCB(印刷电路板)印刷品质的好坏直接影响着PCBA的焊接品质，从而关系着整个SMT的生产良率问题，生产良率低下，效率就低，品质不好，客户不满意，就没有订单，关系着公司的利益。

在生产单位，品质是一个公司的命脉，也是赖以生存的生命线。这样，PCB印刷工站就尤为重要。然而，当PCB印刷不良的时候，如何进行有效的处理、如何正确的进行不良维修是非常关键的问题。

下面先举几个PCB印刷不良的例子，图1、图2和图3为PCB印刷不良的图示。此不良是通过SPI(Solder Paste Inspection，锡膏印刷光学检查)检查所得到的不良画面(短路、少锡、偏位)，当出现此画面时，SPI就会自动判定为失效(Fail)。

现在的工厂大部分在PCB印刷不良之后，都没有很好的方法进行管控，会造成诸多PCB发生不良。

发明内容

本发明为解决SPI不良维修的技术问题。为此，本发明提供一种解决SPI不良的维修方法，它具有解决了焊接品质不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本的优点。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案。

提供一种解决SPI不良的维修方法，包含步骤：

对印刷完毕的电路板进行SPI测试，测试通过进入贴装环节，对于SPI测试不通过的，执行层别维修方法。

所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作；

所述第一类操作针对少锡问题，执行重新印刷操作；

所述第二类操作针对非BGA(球形阵列排布芯片)短路，执行用探针修复；

所述第三类操作针对BGA短路、多锡、偏位超出1/3PAD宽度、异物的一种或多种，执行洗板操作，洗板后重新进入印刷环节；

所述第四类操作针对除第一、二、三类以外的情况，执行上报问题操作。

所述第一类操作、第二类操作完毕后执行SPI测试及重点目检，通过后流向贴装环节，不通过的进行洗板，洗板后进入印刷环节。

本发明实施例的有益效果：能适用于所有PCBA的板卡，有效的解决了因为SPI检测出的PCB印刷不良，通过方法的设计，解决了焊接品质不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本。不仅可以节约了大量成本资源，还有效地加强了良品的产出，从而增加了产能效益，给公司带来很好的经济效益。

根据目前的情况，找到问题所在，通过设计制定SPI不良的维修流程，就可以解决PCB印刷不良的问题。

此发明的导入，节约了大量成本。不仅从产能上可以达到提升，而且还从人力上降低了成本，不良率低了，维修也就少了，成本自然就得到了提升。

附图说明

图1～图3是PCB印刷不良示图。