[发明专利]小口径发射箱双V型导轨的调试方法及其装调机构有效
申请号: | 201810526220.6 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108534602B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 花彤历;闫桂娟;贺仁凤;王宗杰;董储蓄 | 申请(专利权)人: | 湖北三江航天万峰科技发展有限公司 |
主分类号: | F41F7/00 | 分类号: | F41F7/00 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 刘志菊;冯超 |
地址: | 432000*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 小口径 发射 导轨 调试 方法 及其 机构 | ||
1.一种小口径发射箱双V型导轨的调试方法,其特征在于:包括以下步骤:
1)基准面的调整
a.在水平面上设置由多个装配台共同拼接而成的装配平台,并在该装配平台一侧设置基准块;再将发射箱(1)箱体放置在该装配平台上,然后以发射箱(1)箱体内壁的上下左右四壁为参照,在箱体两端口框划出十字中心线;
b.首先采用垫片来调整量两端口框的高度,确保两端的十字中心线等高,并将十字中心点的高度记为H1;然后通过螺栓在发射箱(1)的箱口底部两端均对称安装有支脚(4);
c.将箱体翻转180°,再通过螺栓在发射箱(1)的箱口底部两端均对称安装有支脚(4);然后采用下垫片来调整两端口框的高度,并将箱体此时的总垂直高度记为H;
2)导轨几何中心线的调整
首先将上导轨(2-1)和下导轨(2-2)放置在发射箱(1)箱体内侧安装部位,使得上导轨(2-1)、下导轨(2-2)面的包裹的轮廓圆中心正好处于H/2处,并将此时上导轨(2-1)和下导轨(2-2)的轮廓圆直径标记为φ,当垂直方面上导轨(2-1)和下导轨(2-2)的中心线和箱体口框的中心线重合时,将上导轨(2-1)和下导轨(2-2)拆卸下来;
3)导轨安装调整
a.将下导轨(2-2)放置在发射箱(1)箱体内表面,并通过发射箱(1)箱体外相应的装调机构安装在发射箱(1)箱体内表面,导轨截面中心线与垂直方向相重合;在下导轨(2-2)上放置滑块(5),滑块(5)的高度为H2,然后对下导轨(2-2)两端口框处滑块(5)的垂直高度H3进行调节,并确保H3等于H1-φ/2+H2;在滑块(5)上放置标尺(6),移动滑块(5)和标尺(6)从发射箱(1)箱体的一端到另一端,利用安平水准仪确定整根下导轨(2-2)垂直高度一致;
b.通过装调机构的每一个子机构对下导轨(2-2)调节并锁紧,在下导轨(2-2)上放置组合装调工装(7),以下导轨(2-2)的工作面为基准,通过装调机构的每个子机构调节上导轨(2-1)的工作面和组合装调工装(7)的工作面贴合,调整完成之后使用安装紧固件对上导轨(2-1)锁紧,当组合装调工装(7)移动到箱体另一端,整个导轨装调完成。
2.根据权利要求1所述小口径发射箱双V型导轨的调试方法,其特征在于:所述步骤1)中,所述H1设定为发射箱(1)箱体高度/2±1mm,并且所述H设定为发射箱(1)箱体高度±2mm。
3.根据权利要求1所述小口径发射箱双V型导轨的调试方法,其特征在于:所述步骤3)中,滑块(5)为根据导轨外形和轮廓圆设计的上平面为平面,下平面为圆弧的月牙状金属工装。
4.根据权利要求1所述小口径发射箱双V型导轨的调试方法,其特征在于:所述步骤3)中,上导轨(2-1)的工作面和组合装调工装(7)的工作面贴合的贴合面间隙为0.08mm。
5.根据权利要求1所述小口径发射箱双V型导轨的调试方法,其特征在于:所述步骤3)中,组合装调工装(7)包括中空的圆柱体(7.1),所述圆柱体(7.1)内设置有十字交叉柱(7.2),所述圆柱体(7.1)外壁上下对称设置有与导轨(2)斜鞋面配合的镶块(7.3),所述圆柱体(7.1)底部设置有定位块(7.4)。
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