[发明专利]小口径发射箱双V型导轨的调试方法及其装调机构

说明书

本发明公开一种小口径发射箱双V型导轨的调试方法及其装调机构。该方法通过基准面的调整、导轨几何中心线的调整和导轨安装调整进行调试；所述装调机构设置在发射箱外部用于安装和调整发射箱箱体内部的导轨，且两个导轨对称设置在箱体内壁两侧，所述装调机构由发射箱一端至另一端间隔设置的多个结构相同且独立进行装调的子机构组成，所述子机构包括设置在发射箱外壁上的固定框，所述固定框两侧均开设有与发射箱小孔和导轨的螺纹孔配合的一组固定孔；每个固定孔上均安装有装调组件。该方法充分考虑了发射箱外形情况和导轨的使用工况，利用几种简易工装和常见的光学测量仪器，即可满足发射箱导轨安装精度要求，简单并且高效，节约时间和人工成本。

技术领域

本发明涉及精密装调领域，具体涉及一种小口径发射箱双V型导轨的调试方法及其装调机构。

背景技术

箱式发射技术因具有能够有效的提高产品的贮存可靠性、具有全天候适应能力以及现场快速反应能力等优点，被各种类的装备所采用。随着时代的发展，低成本、高效率成为现代市场竞争中的重要筹码，箱式发射因其自身特点越来越受到重视，发射箱制造技术的研究也越来越多。

导轨是保证出箱精度的载体，为满足出箱的角度，导轨需具有较高的尺寸精度，一般指轮廓尺寸、直线度要求，直接决定了导弹能否顺利的装入箱体内，因此导轨的调试至关重要。传统的发射箱导轨的调试，对平面型导轨的研究较多，对于V型导轨的研究较少，相对于平面导轨基准面较为直接来讲，V型导轨的基准面较难定位。随着越来越多的型号的产生，V型导轨因其刚度强等优点越来越受到青睐。

因此，开发一种双V型导轨的调试方法迫在眉睫。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种小口径发射箱双V型导轨的调试方法及其装调机构。该方法通过结合箱式发射自身的结构特点来对导轨装调工艺步骤进行相应改进，相应能够有效解决双V型导轨之间的空间位置难于精确调整的问题，同时快速获得箱体基准面，减少基准面加工量和周期，因而尤其适用于箱式发射箱的装调用途。

为实现上述目的，本发明所设计一种小口径发射箱双V型导轨的调试方法，包括以下步骤：

1)基准面的调整

a.在水平面上设置由多个装配台共同拼接而成的装配平台，并在该装配平台一侧设置基准块；再将发射箱箱体放置在该装配平台上，然后以发射箱箱体内壁的上下左右四壁为参照，在箱体两端口框划出十字中心线；

b.首先采用垫片来调整量两端口框的高度，确保两端的十字中心线等高，并将十字中心点的高度记为H1；然后通过螺栓在发射箱的箱口底部两端均对称安装有支脚；

c.将箱体翻转180°，再通过螺栓在发射箱的箱口底部两端均对称安装有支脚；然后采用下垫片来调整两端口框的高度，并将箱体此时的总垂直高度记为H；

2)导轨几何中心线的调整

首先将上导轨和下导轨放置在发射箱箱体内侧安装部位，使得上导轨、下导轨面的包裹的轮廓圆中心正好处于H/2处，并将此时上导轨和下导轨的轮廓圆直径标记为φ，当垂直方面上导轨和下导轨的中心线和箱体口框的中心线重合时，将上导轨和下导轨拆卸下来；

3)导轨安装调整

a.将下导轨放置在发射箱箱体内表面，并通过发射箱箱体外相应的装调机构安装在发射箱箱体内表面，导轨截面中心线与垂直方向相重合；在下导轨上放置滑块，滑块的高度为H2，然后对下导轨两端口框处滑块的垂直高度H3进行调节，并确保H3等于H1-φ/2+H2；在滑块上放置标尺，移动滑块和标尺从发射箱箱体的一端到另一端，利用安平水准仪确定整根下导轨垂直高度一致；