[发明专利]一种陶瓷封装体有效
| 申请号： | 201810527364.3 | 申请日： | 2018-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN108610083B | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 李钢 | 申请（专利权）人： | 潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | C04B37/02 | 分类号： | C04B37/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 宋静娜;郝传鑫 |
| 地址： | 515646 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 | ||
1.一种陶瓷封装体，其特征在于，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括底部和侧壁，所述侧壁的上端面和盖板之间设有接合层；所述接合层包括：
第一金属层，所述第一金属层形成于侧壁的上端面；
钎焊材料层，所述钎焊材料层形成于第一金属层上；
保护层，所述保护层形成于钎焊材料层上；
所述钎焊材料层为银层和铜层的重叠层、Ni-P层和银层的重叠层、镍层和银层的重叠层、镍层和Ni-P层的重叠层或镍层和Ni-P层和银层的重叠层；
所述保护层为镍层和银层的重叠层或镍层和金层的重叠层；所述镍层和银层的重叠层中，与钎焊材料层接触的为镍层；所述镍层和金层的重叠层中，与钎焊材料层接触的为镍层；
所述银层和铜层的重叠层中，与保护层接触的为银层；
所述Ni-P层和银层的重叠层中，与保护层接触的为银层；
所述镍层和银层的重叠层中，与保护层接触的为银层；
所述镍层和Ni-P层的重叠层中，与保护层接触的为Ni-P层；
所述镍层和Ni-P层和银层的重叠层中，与保护层接触的为银层。
2.如权利要求1所述陶瓷封装体，其特征在于，所述钎焊材料层为银层和铜层的重叠层。
3.如权利要求1所述陶瓷封装体，其特征在于，所述第一金属层为钨层、银层、铜层、钼层或钼锰合金层。
4.如权利要求3所述陶瓷封装体，其特征在于，所述第一金属层为钨层。
5.如权利要求1所述陶瓷封装体，其特征在于，所述第一金属层的厚度为3~30 μm。
6.如权利要求1所述陶瓷封装体，其特征在于，所述钎焊材料层的厚度为1~30 μm。
7.如权利要求1所述陶瓷封装体，其特征在于，所述保护层的厚度为0.1~10um。
8.如权利要求1所述陶瓷封装体，其特征在于，所述钎焊材料层的形成方式为电镀、化学镀、蒸镀和溅射中的至少一种。
9.如权利要求8所述陶瓷封装体，其特征在于，所述钎焊材料层的形成方式为电镀。
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