[发明专利]一种陶瓷封装体

说明书

本发明公开了一种陶瓷封装体，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括底部和侧壁，所述侧壁的上端面和盖板之间设有接合层；所述接合层包括：第一金属层，所述第一金属层形成于侧壁的上端面；钎焊材料层，所述钎焊材料层形成于第一金属层上。本发明所述陶瓷封装体通过在陶瓷封装体的接合层中设置钎焊材料层及实现方式的选择，使陶瓷封装体能保持良好气密性，满足产品性能，降低陶瓷基座脆裂风险，降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及一种陶瓷封装体，具体涉及一种电子元件的陶瓷封装体。

背景技术

陶瓷封装体的内部用于放置电子元件，通过金属化镀层实现内外电气化连接，广泛应用于石英晶体振荡器和谐振器。

现有的陶瓷封装体的结构示意图如附图1所示，其中1为陶瓷基座；2为电子浆料钨浆；3为电镀镍；4为银铜合金焊料；5为可伐(Fe-Co-Ni)环；6为电镀镍；7为电镀金；8为盖板(可伐材料)；现有技术中，通过将购买的覆有银铜合金焊料的可伐环与陶瓷基板(含2、3层)压合后热处理来制备4和5所示结构，且银铜合金焊料的厚度≥25um。

由于目前所使用材料中银铜合金焊料较厚(≥25um)，银含量高，银作为贵金属，成本较高；且可伐环的使用也增加了成本，工艺流程较为复杂；在封焊过程中，盖板中参与封焊材料为可伐材料，其熔点较高，瞬间易产生大量热量，底材瓷体容易产生较大热应力，容易对底材瓷体产生裂纹。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足之处而提供一种陶瓷封装体。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种陶瓷封装体，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括底部和侧壁，所述侧壁的上端面和盖板之间设有接合层；所述接合层包括：

第一金属层，所述第一金属层形成于侧壁的上端面；

钎焊材料层，所述钎焊材料层形成于第一金属层上；

所述钎焊材料层为铜层、银层、镍层、Ni-P层、银层和铜层的重叠层、银层和铜层的交替重叠层、Ni-P层和银层的重叠层、Ni-P层和银层的交替层叠层、镍层和银层的重叠层、镍层和银层的交替重叠层、镍层和铜层的重叠层、镍层和铜层的交替重叠层、Ni-P层和铜层的重叠层、Ni-P层和铜层的交替重叠层、镍层和Ni-P层的重叠层、镍层和Ni-P层的交替重叠层、镍层和Ni-P层和银层的重叠层或镍层和Ni-P层和银层的交替重叠层。