[发明专利]显示基板及其制作方法、检测方法在审
申请号: | 201810527434.5 | 申请日: | 2018-05-23 |
公开(公告)号: | CN108598095A | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 贾东旺;孟佳 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L21/66;G01R31/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 刘伟;赵艳丽 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电图案 显示基板 信号线 导电线段 检测 所在平面 钝化层 正投影 断裂位置 覆盖信号 判定信号 断裂的 制作 断裂 背离 | ||
本发明涉及显示技术领域,公开了一种显示基板及其制作方法、检测方法。所述显示基板包括多条信号线、覆盖信号线的钝化层,以及至少一个导电图案,至少一个导电图案设置在钝化层的背离信号线的表面上,每一导电图案包括至少一条导电线段,每一条信号线与一条导电线段的位置对应,且每一条信号线在显示基板所在平面上的正投影位于对应的导电线段在显示基板所在平面上的正投影中。上述技术方案通过检测导电图案是否损坏,可以判定信号线是否损坏,具有较快的检测效率。还可以进一步在导电图案损坏时,根据该导电图案的导电线段的断裂位置确定信号线存在断裂或断裂的风险的位置,检测精度高。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示基板及其制作方法、检测方法。
背景技术
现有的薄膜晶体管显示器件在进行基板或面板切割时,由于刀轮的纵向及横向的压力容易对外围走线区域的信号线造成划伤或断裂,造成信号线不良。若这种断裂不彻底,存在虚断,会由于断裂部位而造成进一步腐蚀或断裂加剧等引起的不良。
目前尚无有效的手段来检测走线区域的信号线是否断裂或是否存在断裂风险,严重影响显示产品的良率。
发明内容
本发明提供一种显示基板及其制作方法、检测方法,用以解决无法检测走线区域的信号线是否断裂或是否存在断裂风险的问题。
为解决上述技术问题,本发明实施例中提供一种显示基板,包括基底,所述基底包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域,所述非显示区域包括走线区域,所述走线区域包括设置在所述基底上的多条信号线,其中,所述显示基板还包括覆盖所述多条信号线的钝化层,以及至少一个导电图案,所述至少一个导电图案设置在所述钝化层的背离所述信号线的表面上,每一所述导电图案包括至少一条导电线段,每一条信号线与一条导电线段的位置对应,且每一条信号线在所述显示基板所在平面上的正投影位于对应的导电线段在所述显示基板所在平面上的正投影中。
如上所述的显示基板,其中,所述信号线和导电线段的位置一一对应。
如上所述的显示基板,其中,所述信号线和对应的导电线段平行设置。
如上所述的显示基板,其中,所述导电图案包括多条导电线段。
如上所述的显示基板,其中,每一所述导电图案的多条导电线段平行设置,且每一所述导电图案的多条导电线段的中心位于同一条直线上,所述多条导电线段通过连接线段连接首尾。
如上所述的显示基板,其中,所述导电图案仅包括一条导电线段。
如上所述的显示基板,其中,所述走线区域包括多个子区域,每一子区域均设置有所述导电图案。
如上所述的显示基板,其中,所述非显示区域还包括PAD区域,每一所述导电图案的两端位于PAD区域,用于与外部探针接触连接。
如上所述的显示基板,其中,所述显示基板的显示区域包括像素电极,所述导电图案与所述像素电极为同层结构。
如上所述的显示基板,其中,所述显示基板的显示区域包括公共电极,所述导电图案与所述公共电极为同层结构。
本发明实施例中还提供一种显示基板的制作方法,所述显示基板包括基底,所述基底包括显示区域和位于所述显示区域外围的非显示区域,所述非显示区域包括走线区域,所述制作方法包括:在所述基底的走线区域形成多条信号线,所述制作方法还包括:
形成覆盖所述多条信号线的钝化层;
在所述钝化层的背离所述信号线的表面上形成至少一个导电图案,每一导电图案包括至少一条导电线段,每一条信号线与一条导电线段的位置对应,且每一条信号线在所述显示基板所在平面上的正投影位于对应的导电线段在所述显示基板所在平面上的正投影中。
如上所述的制作方法,其中,所述制作方法还包括:
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H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的