[发明专利]一种竹缠绕变径管的成型方法及应用其成型的变径管

权利要求书

1.一种竹缠绕变径管的成型方法，用于成型可与外部管道直接匹配连接的竹缠绕变径管，其步骤如下：

S1：在呈圆筒状的模具外周上沿环向缠绕粘结一定厚度的竹篾层，形成所述竹缠绕变径管的管道本体(2)；

S2：在所述管道本体(2)用于对应连接所述外部管道的匹配连接端端部的外周面上沿环向缠绕粘结一定厚度的竹篾层，形成封口段(105)，并在该封口段(105)背离所述匹配连接端端面一侧的所述管道本体(2)外周上缠绕设置厚度小于该封口段(105)厚度的第一缠绕层(101)，且在该第一缠绕层(101)和所述封口段(105)之间缠绕设置厚度与该第一缠绕层(101)厚度相等的第一填充层(107)，继而在所述匹配连接端外周面上形成由所述第一填充层(107)和所述第一缠绕层(101)组成的第一单元层；

S3：在所述第一单元层的外周面上沿环向缠绕粘结另一个单元层，即第二单元层，其包括在所述第一填充层(107)外周面上沿环向设置的第二填充层(108)和在所述第一缠绕层(101)外周面上沿环向设置的第二缠绕层(102)；

S4：在所述封口段(105)和/或所述第二单元层的外周上缠绕粘结设置一定厚度的竹篾层，形成外接层(104)，所述外接层(104)的回转半径不小于所述封口段(105)的回转半径，继而在所述匹配连接端的外周上形成包括所述第一单元层、所述第二单元层、所述封口段(105)和所述外接层(104)且回转半径略大于所述外部管道内径的异径部(1)；

S5：将所述管道本体(2)和所述异径部(1)固化成型，并在所述外接层(104)靠近所述匹配连接端端面一侧的外周面上沿环向切割、打磨一定厚度，形成具有环形台阶结构的搭接台，且所述搭接台的回转半径最小值刚好与所述外部管道的内径相对应，以使得所述异径部(1)回转半径较小的一端可同轴套嵌进所述外部管道的一端，实现所述管道本体(2)与内径大于该管道本体(2)外径的所述外部管道同轴匹配连接；

S6：将所述竹缠绕变径管从所述模具上脱模，完成所述竹缠绕变径管的成型。

2.根据权利要求1所述的竹缠绕变径管的成型方法，其中，在所述第一单元层和所述第二单元层之间沿环向缠绕粘结设置至少一个由填充层和缠绕层组成的单元层。

3.根据权利要求1或2所述的竹缠绕变径管的成型方法，其中，在所述搭接台回转半径较小一端的外周面上沿环向开设至少一个呈环形的密封槽(106)，并对应所述密封槽(106)设置可套嵌其中的密封圈。

4.一种竹缠绕变径管，包括由一定厚度竹篾层缠绕粘结而成并呈圆管结构的管道本体(2)，其特征在于，

所述管道本体(2)的一端为匹配连接端，其外周上设置有异径部(1)，通过所述异径部(1)使得所述管道本体(2)可与内径大于该管道本体(2)外径的外部管道同轴匹配连接；且

所述异径部(1)包括设置在所述匹配连接端端部的封口段(105)和在该封口段(105)背离所述匹配连接端端面一侧由内及外依次缠绕设置的第一单元层与第二单元层，各单元层分别包括一侧紧贴所述封口段(105)侧面的填充层和厚度与所述填充层厚度相等且设置在该填充层另一侧的缠绕层，并在所述第二单元层和/或所述封口段(105)的外周上沿环向缠绕粘结设置有外接层(104)；以及

所述封口段(105)背离所述单元层的一侧端面与所述匹配连接端的端面平齐或者不平齐，且所述封口段(105)的回转半径不大于所述第二单元层的回转半径，以及所述外接层(104)和所述封口段(105)背离所述单元层的两端面平齐或者不平齐；

同时，所述封口段(105)的回转半径不大于所述外接层(104)的回转半径，且所述外接层(104)靠近所述匹配连接端端面一侧的回转半径小于另一侧的回转半径，并在所述外接层(104)的外周上形成具有环形台阶面的环形台阶结构，以及所述外接层(104)上较小的回转半径刚好与所述外部管道的内径相对应，继而所述异径部(1)回转半径较小的一端可同轴套嵌进所述外部管道的一端，并以该异径部(1)外周上的所述环形台阶面抵接该外部管道的端面，从而完成所述管道本体(2)与所述外部管道的同轴匹配连接。