[发明专利]柔性电路板及所述柔性电路板的制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：

提供一双面覆铜基板，包括一柔性的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的第一铜层，蚀刻所述第一铜层以得到两个第一线路层；

在每一第一线路层上依次覆盖一第一胶层、一第一绝缘层以及一第二铜层；

开设贯穿所述第二铜层、所述第一绝缘层以及所述第一胶层的至少一第二通孔，并在所述第二通孔的底部和内壁以及所述第二铜层位于所述第二通孔的周围镀铜，从而形成电性连接所述第二铜层以及所述第一线路层的镀通孔，所述镀通孔具有在所述第二铜层位于所述第二通孔的周围的孔环；

蚀刻所述第二铜层以得到两个第二线路层；

在每一第二线路层上依次覆盖一第二胶层以及一第二绝缘层，所述第二胶层还填充于所述镀通孔内；

在每一第二绝缘层的表面形成一第三铜层，蚀刻所述第三铜层以得到两个第三线路层，其中，所述第三铜层还填充于第三通孔中，位于所述第三通孔中的所述第三铜层形成电性连接所述第三线路层和所述第二线路层的导电部，沿所述基层的厚度方向上，所述导电部的底部和所述镀通孔的所述孔环相互错开且所述导电部的底部连接所述第二线路层；

在每一第三线路层上依次覆盖一第三胶层以及一保护层；以及

在所述保护层以及相邻的第三胶层中开设用于暴露部分所述第三线路层的一第一凹槽以及一第二凹槽，由其中一保护层至位于所述基层另一侧的一第二胶层在与所述第二凹槽对应的位置开设一开槽，使得所述开槽的底部被所述第二绝缘层封闭，从而使位于所述第二凹槽一侧的第二绝缘层以及对应的第三线路层在与所述开槽对应的部分形成一单面板区。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述第一凹槽中安装一电子芯片并使所述电子芯片与所述第三线路层电性连接；以及

在所述第一凹槽与所述电子芯片之间形成一第一阻焊层。

3.如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，还包括：

在所述第二凹槽中形成与所述第三线路层电性连接的一异方性导电胶膜；以及

在所述第二凹槽与所述异方性导电胶膜之间形成一第二阻焊层。

4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一凹槽和所述第二凹槽分别位于所述基层的两侧。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，在每一第二线路层上依次覆盖一第二胶层以及一第二绝缘层后，还包括：

覆盖一种子层，所述种子层为纳米银涂层；

其中，所述第三铜层形成于所述种子层的表面，蚀刻所述第三铜层时，所述种子层暴露于所述第三线路层的部分也被蚀刻去除。

6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第三线路层的线宽线距不超过10μm/10μm。

7.一种柔性电路板，包括一柔性的基层、形成于所述基层的两相对表面上的第一线路层、依次形成于每一第一 线路层上的一第一胶层、一第一绝缘层、一第二线路层、一第二胶层、一第二绝缘层、一第三线路层、一第三胶层以及一保护层，

所述柔性电路板开设有贯穿所述第二线路层、所述第一绝缘层以及所述第一胶层的至少一第二通孔，所述第二通孔的底部和内壁以及所述第二线路层位于所述第二通孔的周围设有镀铜，从而形成电性连接所述第二线路层以及所述第一线路层的镀通孔，所述第二胶层还填充于所述镀通孔内，所述镀通孔具有在所述第二线路层位于所述第二通孔的周围的孔环；

所述柔性电路板还开设有贯穿所述第二绝缘层以及所述第二胶层的至少一第三通孔，所述第三通孔中设有电性连接所述第三线路层和所述第二线路层的导电部，沿所述基层的厚度方向上，所述导电部的底部和所述镀通孔的所述孔环相互错开且所述导电部的底部连接所述第二线路层；

所述保护层以及相邻的第三胶层中开设有用于暴露部分所述第三线路层的一第一凹槽以及一第二凹槽，由其中一保护层至位于所述基层另一侧的一第二胶层在与所述第二凹槽对应的位置开设有一开槽，使得所述开槽的底部被所述第二绝缘层封闭，从而使位于所述第二凹槽一侧的第二绝缘层以及对应的第三线路层在与所述开槽对应的部分形成一单面板区。