[发明专利]柔性电路板及所述柔性电路板的制作方法

说明书

一种柔性电路板的制作方法，包括：提供一双面覆铜基板；蚀刻第一铜层以得到两个第一线路层；在每一第一线路层上覆盖第一胶层、第一绝缘层以及第二铜层，蚀刻所述第二铜层以得到两个第二线路层；在每一第二线路层上覆第二胶层以及第二绝缘层；在每一第二绝缘层的表面形成一第三铜层，蚀刻所述第三铜层以得到两个第三线路层；在每一第三线路层上覆盖第三胶层以及保护层；在所述保护层以及相邻的第三胶层中开设第一凹槽以及第二凹槽，由其中一保护层至位于所述基层另一侧的第二胶层在与所述第二凹槽对应的位置开设开槽，从而使位于所述第二凹槽一侧的第二绝缘层以及对应的第三线路层在与所述开槽对应的部分形成一单面板区。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种柔性电路板及所述柔性电路板的制作方法。

背景技术

现如今，诸如智能手机、平板电脑等越来越多的电子产品采用有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)屏幕。对于此类屏幕的高集成需求，用于驱动所述屏幕的柔性线路板的高密度布线将会面临很多挑战。

传统的柔性线路板包括内层线路及外层线路，且用于驱动所述屏幕的电子芯片安装在内层线路。为满足所述电子芯片引脚中心距(pitch)的对位要求，内层线路的线宽线距通常需要小于10μm/10μm。然而，内层线路制作完成后，由于还要经过一系列后续流程，多层电路板的尺寸将会发生较大变化，使得最后电子芯片无法精确对位。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种柔性电路板及其制作方法，能够解决以上问题。

本发明实施例提供一种柔性电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一双面覆铜基板，包括一柔性的基层以及形成于所述基层的两相对表面上的第一铜层，蚀刻所述第一铜层以得到两个第一线路层；在每一第一线路层上依次覆盖一第一胶层、一第一绝缘层以及一第二铜层，蚀刻所述第二铜层以得到两个第二线路层；在每一第二线路层上依次覆盖一第二胶层以及一第二绝缘层；在每一第二绝缘层的表面形成一第三铜层，蚀刻所述第三铜层以得到两个第三线路层；在每一第三线路层上依次覆盖一第三胶层以及一保护层；以及在所述保护层以及相邻的第三胶层中开设用于暴露部分所述第三线路层的一第一凹槽以及一第二凹槽，由其中一保护层至位于所述基层另一侧的一第二胶层在与所述第二凹槽对应的位置开设一开槽，使得所述开槽的底部被所述第二绝缘层封闭，从而使位于所述第二凹槽一侧的第二绝缘层以及对应的第三线路层在与所述开槽对应的部分形成一单面板区。

本发明实施例还提供一种柔性电路板，包括一柔性的基层、形成于所述基层的两相对表面上的第一线路层、依次形成于每一第二线路层上的一第一胶层、一第一绝缘层、一第二线路层、一第二胶层、一第二绝缘层、一第三线路层、一第三胶层以及一保护层，所述保护层以及相邻的第三胶层中开设有用于暴露部分所述第三线路层的一第一凹槽以及一第二凹槽，由其中一保护层至位于所述基层另一侧的一第二胶层在与所述第二凹槽对应的位置开设有一开槽，使得所述开槽的底部被所述第二绝缘层封闭，从而使位于所述第二凹槽一侧的第二绝缘层以及对应的第三线路层在与所述开槽对应的部分形成一单面板区。

相较于现有技术，在本发明实施例中，由于所述第三线路层(即，外侧导电线路)采用半加成法制作，线路时通过电镀铜并蚀刻形成，克服了目前减成法制程中线路间距易受铜厚限制的缺陷，使全加成法更适于制作精细线路；由于用于驱动显示屏的电子芯片可安装于外侧导电线路，而外层线路为细线路，因此满足电子芯片引脚中心距的对位要求，降低产品尺寸变化对于对位的影响；由于所述柔性电路板固定所述显示屏的部分为单面板区，使得柔性效果更佳。

附图说明

图1为本发明一较佳实施方式提供的双面覆铜基板的结构示意图。

图2为在图1所示的双面覆铜基板中开设第一通孔并镀铜后的结构示意图。

图3为蚀刻图2所示的双面覆铜基板以形成第一线路层后的结构示意图。

图4为在图3所示的第一线路层上依次覆盖第一胶层、第一绝缘层和第二铜层后的结构示意图。