[发明专利]多层电路板的制作方法有效
| 申请号： | 201810531181.9 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110545635B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 杨梅;戴俊 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 薛晓伟;饶智彬 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 制作方法 | ||
1.一种多层电路板的制作方法，包括如下步骤：
提供一内层电路基板，该内层电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层一表面上的第一导电线路层；该第一导电线路层包括多条第一导电线路；
在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜，该第一覆盖膜包括一第一开口，部分该第一导电线路从该第一开口内裸露出来；
在该第一覆盖膜上形成一外层线路种子层，并在从该第一开口内裸露出来的该第一导电线路上形成一内层线路保护层，该内层线路保护层为非铜金属或抗蚀剂；
在该外层线路种子层上形成一第三导电线路层；及
去除未被该第三导电线路层覆盖的该外层线路种子层及该内层线路保护层；该外层线路种子层及该内层线路保护层为同一种物质，此时该外层线路种子层及该内层线路保护层是同时形成、同时去除的。
2.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该外层线路种子层为非铜导电金属层或导电介质层。
3.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该外层线路种子层及该内层线路保护层均为纳米银层。
4.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该外层线路种子层及该内层线路保护层通过喷涂或滚刷的方式形成。
5.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该外层线路种子层及该内层线路保护层的厚度为0.1微米～1微米。
6.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜的步骤之后，还包括步骤：在该第一覆盖膜上形成一贯穿该第一覆盖膜的盲孔，在该第一覆盖膜的表面上形成一外层线路种子层的步骤的同时，该盲孔的内壁上也涂布有该外层线路种子层，在形成该第三导电线路层的步骤的同时，该盲孔内填充满电镀铜，形成导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该第三导电线路层。
7.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，在形成该第三导电线路层的步骤之后，还包括步骤：在该第三导电线路层上贴合形成一第三覆盖膜。
8.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，该内层电路基板还包括一第二导电线路层，该第二导电线路层形成在该基材层上，且与该第一导电线路层相背，在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜的步骤的同时，还包括步骤：在该第二导电线路层上形成一第二覆盖膜。
9.如权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于，去除该外层线路种子层及该内层线路保护层的药水并不会蚀刻该第三导电线路层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司，未经鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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