[发明专利]多层电路板的制作方法

说明书

一种多层电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一内层电路基板，该内层电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层一表面上的第一导电线路层；该第一导电线路层包括多条第一导电线路；在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜，该第一覆盖膜包括一第一开口，部分该第一导电线路从该第一开口内裸露出来；在该第一覆盖膜上形成一外层线路种子层，并在从该第一开口内裸露出来的该第一导电线路上形成一内层线路保护层，该内层线路保护层为非铜金属或抗蚀剂；在该外层线路种子层上形成一第三导电线路层；及去除该外层线路种子层及该内层线路保护层。本发明提供的多层电路板的制作方法能够减少工作流程并提高线路可靠性。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种多层电路板的制作方法。

背景技术

多层线路板包括内层线路基板及外层线路。在现有技术中，外层电路板的制作方法为：外层单面板及连接层纯胶分别开口后与内层线路基板压合，再通过影像转移制程制作外层线路。其中，需要使用干膜或可剥胶保护内层线路并解析外层线路。

但是，这种多层线路板的制作方法存在如下缺点：1.外层和内层的结合是通过纯胶压合单双面板形成的，单面板和纯胶都需要分别开口。如果制作三层以上的多层板，配件流程会成倍增加。2.制作外层线路，用干膜完成保护内层和解析外层线路时，经常出现内层断差处线路被蚀刻或外层线路解析不良的现象，从而使得电路板的线路可靠性不佳。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种能够减少工作流程、提高线路可靠性的多层电路板的制作方法。

一种多层电路板的制作方法，包括如下步骤：提供一内层电路基板，该内层电路基板至少包括一基材层及一形成在该基材层一表面上的第一导电线路层；该第一导电线路层包括多条第一导电线路；在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜，该第一覆盖膜包括一第一开口，部分该第一导电线路从该第一开口内裸露出来；在该第一覆盖膜上形成一外层线路种子层，并在从该第一开口内裸露出来的该第一导电线路上形成一内层线路保护层，该内层线路保护层为非铜金属或抗蚀剂；在该外层线路种子层上形成一第三导电线路层；及去除该外层线路种子层及该内层线路保护层。

进一步地，该外层线路种子层为非铜导电金属层或导电介质层。

进一步地，该外层线路种子层及该内层线路保护层为同一种物质。

进一步地，该外层线路种子层及该内层线路保护层均为纳米银层。

进一步地，该外层线路种子层及该内层线路保护层通过喷涂或滚刷的方式形成。

进一步地，该外层线路种子层及该内层线路保护层的厚度为0.1微米～1微米。

进一步地，在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜的步骤之后，还包括步骤：在该第一覆盖膜上形成一贯穿该第一覆盖膜的盲孔，在该第一覆盖膜的表面上形成一外层线路种子层的步骤的同时，该盲孔的内壁上也涂布有该外层线路种子层，在形成该第三导电线路层的步骤的同时，该盲孔内填充满电镀铜，形成导电盲孔，该导电盲孔电连接该第一导电线路层及该第三导电线路层。

进一步地，该第三导电线路层通过曝光、显影、电镀、去膜形成。

进一步地，该内层导电线路层还包括一第二导电线路层，该第二导电线路层形成在该基材层上，且与该第一导电线路层相背。

进一步地，在该第一导电线路层上形成一第一覆盖膜的步骤的同时，还包括步骤：在该第二导电线路层上形成一第二覆盖膜。