[发明专利]一种低频天线振子及基站天线

权利要求书

1.一种低频天线振子，其特征在于，包括振子PCB板、巴伦PCB板、馈电PCB板；

所述振子PCB板上设置有两对偶极子，所述两对偶极子用于形成一个辐射面；每对所述偶极子包括对置的两个偶极子，且对置的两个偶极子的极化方向互相垂直；每个所述偶极子包括两条辐射臂；

所述巴伦PCB板共四个，每个所述巴伦PCB板上设置有一条平行线巴伦，每条所述平行线巴伦用于对一个所述偶极子进行馈电；

所述馈电PCB板上设置有两条馈电线；

每个所述巴伦PCB板分别与所述振子PCB板、所述馈电PCB板连接。

2.根据权利要求1所述的低频天线振子，其特征在于，所述偶极子为半波振子，每条所述辐射臂的末端为弯折延伸段，每个所述弯折延伸段的弯折角度为180°，且向外弯折。

3.根据权利要求1或2所述的低频天线振子，其特征在于，所述振子PCB板上设置有四个凹槽，每个所述凹槽位于一个偶极子的两个所述辐射臂之间，每个所述巴伦PCB板的顶端设置有上凸出部，所述振子PCB板与四个所述巴伦PCB板之间分别通过所述凹槽和所述上凸出部进行插装；

所述振子PCB板的所述凹槽处设置有焊盘，所述巴伦PCB板的所述上凸出部处设置有焊盘，所述振子PCB板与所述巴伦PCB板在插装的基础上再进行焊接。

4.根据权利要求1或2所述的低频天线振子，其特征在于，所述馈电PCB板上设置有四个凹槽，每个所述巴伦PCB板的底端设置有下凸出部，四个所述巴伦PCB板分别通过所述下凸出部插装在所述馈电PCB板上的四个所述凹槽上；

所述馈电PCB板的凹槽处设置有焊盘，所述巴伦PCB板的所述下凸出部处设置有焊盘，所述馈电PCB板与所述巴伦PCB板在插装的基础上再进行焊接。

5.根据权利要求1或2所述的低频天线振子，其特征在于，所述辐射臂在所述振子PCB板的上下两面均有分布，所述辐射臂上设置有金属化过孔，所述振子PCB板的上下两面通过所述金属化过孔保持电气连接。

6.根据权利要求1或2所述的低频天线振子，其特征在于，所述平行线巴伦的两面均设置有平行线巴伦传输线，所述平行线巴伦传输线为微带线。

7.根据权利要求1或2所述的低频天线振子，其特征在于，所述馈电PCB板上的所述馈电线为微带线或带状线。

8.根据权利要求1或2所述的低频天线振子，其特征在于，所述馈电PCB板上的两条馈电线均为等功分、等相位差的功分器。

9.一种基站天线，包括馈电网络、信号输入端口，其特征在于，还包括权利要求1至8中任一所述低频天线振子；

所述馈电网络与所述低频天线振子相连接，所述馈电网络用于通过所述信号输入端口收发来自所述低频天线振子与基站主设备间的通信信号，并对所述低频天线振子馈电，所述低频天线振子在下行通信链路中用于将基站主设备射频信号辐射出去，所述低频天线振子在上行通信链路中用于接收移动终端射频信号。