[发明专利]一种低频天线振子及基站天线

说明书

本发明属于移动通信天线设备技术领域，公开了一种低频天线振子及基站天线，低频天线振子包括振子PCB板、巴伦PCB板、馈电PCB板；振子PCB板上设置有两对偶极子，用于形成一个辐射面；每对偶极子包括对置的两个偶极子且极化方向互相垂直；每个偶极子包括两条辐射臂；巴伦PCB板共四个，每个巴伦PCB板上设置有一条平行线巴伦，每条平行线巴伦用于对一个偶极子进行馈电；馈电PCB板上设置有两条馈电线；每个巴伦PCB板分别与振子PCB板、馈电PCB板连接；基站天线包括馈电网络、信号输入端口和上述低频天线振子。本发明解决了现有技术中天线振子的结构变形较为严重、振子尺寸较大、重量较大、装焊复杂的问题。

技术领域

本发明涉及移动通信天线设备技术领域，尤其涉及一种低频天线振子及基站天线。

背景技术

天线振子单元是移动通信基站系统的基站天线中比较重要的部件。振子单元是根据电磁波的激励原理，从物理尺寸上把振子做成一个谐振体，从而达到发射和接收特定频率电磁波的目的。

图1为现有技术中支持高低频嵌套安装的低频铸铝振子的结构示意图。现有技术中两对偶极子通过巴伦底座处一金属圆环连接成一体，辐射面辐射臂则彼此分离，容易造成振子单元的结构变形，使用过程中严重影响天线阵列性能。低频振子尺寸较大，使用铝质材料会给整机减重带来较大负担。现有技术中低频振子必须使用同轴电缆焊装，预制环节工序繁多。

发明内容

本发明提供一种低频天线振子及基站天线，用以解决现有技术中天线振子的结构变形较为严重、振子尺寸较大、重量较大、装焊复杂的问题。

本申请实施例提供一种低频天线振子，包括振子PCB板、巴伦PCB板、馈电PCB板；

所述振子PCB板上设置有两对偶极子，所述两对偶极子用于形成一个辐射面；每对所述偶极子包括对置的两个偶极子，且对置的两个偶极子的极化方向互相垂直；每个所述偶极子包括两条辐射臂；

所述巴伦PCB板共四个，每个所述巴伦PCB板上设置有一条平行线巴伦，每条所述平行线巴伦用于对一个所述偶极子进行馈电；

所述馈电PCB板上设置有两条馈电线；

每个所述巴伦PCB板分别与所述振子PCB板、所述馈电PCB板连接。

优选的，所述偶极子为半波振子，每条所述辐射臂的末端为弯折延伸段，每个所述弯折延伸段的弯折角度为180°，且向外弯折。

优选的，所述振子PCB板上设置有四个凹槽，每个所述凹槽位于一个偶极子的两个所述辐射臂之间，每个所述巴伦PCB板的顶端设置有上凸出部，所述振子PCB板与四个所述巴伦PCB板之间分别通过所述凹槽和所述上凸出部进行插装；

所述振子PCB板的所述凹槽处设置有焊盘，所述巴伦PCB板的所述上凸出部处设置有焊盘，所述振子PCB板与所述巴伦PCB板在插装的基础上再进行焊接。

优选的，所述馈电PCB板上设置有四个凹槽，每个所述巴伦PCB板的底端设置有下凸出部，四个所述巴伦PCB板分别通过所述下凸出部插装在所述馈电PCB板上的四个所述凹槽上；

所述馈电PCB板的凹槽处设置有焊盘，所述巴伦PCB板的所述下凸出部处设置有焊盘，所述馈电PCB板与所述巴伦PCB板在插装的基础上再进行焊接。

优选的，所述辐射臂在所述振子PCB板的上下两面均有分布，所述辐射臂上设置有金属化过孔，所述振子PCB板的上下两面通过所述金属化过孔保持电气连接。

优选的，所述平行线巴伦的两面均设置有平行线巴伦传输线，所述平行线巴伦传输线为微带线。

优选的，所述馈电PCB板上的所述馈电线为微带线或带状线。

优选的，所述馈电PCB板上的两条馈电线均为等功分、等相位差的功分器。