[发明专利]自动贴合装置

权利要求书

1.自动贴合装置，包括底座，其具有一X轴方向、一Y轴方向，及一Z轴方向，其特征在于，还包括分别设置在所述底座上的以下装置：

自动压合装置，用于压合电芯组件，所述电芯组件通过电芯和电路板组件相互焊接而成；

自动点胶机，用于将所述自动压合装置压合后的电芯组件粘附在外壳上，其包括用于固定外壳并能够使所述外壳在平行于所述X轴方向的方向上和在平行于所述Y轴方向的方向上相对所述底座移动的外壳滑移装置及设置在所述外壳滑移装置上方并能够相对所述外壳滑移装置在平行于所述Z轴方向的方向上移动的外壳点胶装置；以及

焊接件机械手臂，用于将所述自动压合装置上的电芯组件转移至所述外壳滑移装置承载的外壳内，所述焊接件机械手臂上设置有用于检测所述外壳位置的电荷耦合器件对位机构。

2.根据权利要求1所述的自动贴合装置，其特征在于，所述外壳朝向所述电路板组件的表面上设置有供所述电荷耦合器件对位机构检测的多个插柱，所述电路板组件上形成有供多个所述插柱穿出的多个插孔，多个所述插柱与多个所述插孔分别一一对应。

3.根据权利要求1所述的自动贴合装置，其特征在于，所述自动压合装置包括设于所述底座表面的焊接件压合滑轨、滑设在所述焊接件压合滑轨上的焊接件定位座以及用于与所述焊接件定位座合模的焊接件压合座，所述焊接件压合座设置在所述焊接件定位座上方并能够相对所述焊接件定位座沿所述Z轴方向移动；所述焊接件定位座的顶面形成有用于放置电芯和电路板组件的焊接件定位槽，所述焊接件压合座的底面形成有与所述焊接件定位槽相对应的焊接件压合槽；所述焊接件定位槽的底面具有与所述电芯底面相抵接的第一定位底面和与所述电路板组件底面相抵接的第二定位底面；所述焊接件压合槽具有用于与所述电芯顶面相抵接的第一压合底面和用于与所述电路板组件顶面相抵接的第二压合底面。

4.根据权利要求3所述的自动贴合装置，其特征在于，所述自动压合装置还包括用于使所述焊接件定位座在所述焊接件压合滑轨上滑移的第一焊接件压合驱动机构和使所述焊接件压合座运动的第二焊接件压合驱动机构。

5.根据权利要求4所述的自动贴合装置，其特征在于，所述第一焊接件压合驱动机构包括焊接件压合驱动丝杠、用于使所述焊接件压合驱动丝杠转动的焊接件压合驱动电机、设置在所述焊接件定位座上且与所述焊接件压合驱动丝杠配合滑动的焊接件压合驱动螺母件以及用于支撑所述焊接件压合驱动丝杠的焊接件压合轴承基座；所述第二焊接件压合驱动机构包括沿Z轴方向设置在所述焊接件压合座上的焊接件压合驱动平移轴及用于使所述焊接件压合驱动平移轴升降的焊接件压合气动组件。

6.根据权利要求1～5任一项所述的自动贴合装置，其特征在于，所述自动点胶机还包括固设在所述底座上且沿Y轴方向延伸设置的外壳点胶滑轨，所述外壳滑移装置包括滑设在所述外壳点胶滑轨上的支撑滑块、设置在所述支撑滑块上且沿X轴方向延伸的支撑滑轨以及滑设在所述支撑滑轨上且用于固定所述外壳的外壳滑移座。

7.根据权利要求6所述的自动贴合装置，其特征在于，所述外壳滑移座包括外壳支撑座以及分别设置在所述外壳支撑座上的滑块组和外壳夹座，所述外壳夹座包括设置在所述外壳支撑座上方且用于放置所述外壳的外壳定位板、分别设置在所述外壳定位板的相对两侧且用于夹固所述外壳的两个夹头以及固定连接在所述外壳支撑座与所述外壳定位板之间且用于使两个所述夹头相对所述外壳定位板彼此靠近和远离的夹头气动组件。

8.根据权利要求7所述的自动贴合装置，其特征在于，所述外壳点胶装置包括两个外壳点胶头和用于使两个所述外壳点胶头沿Z轴方向相对所述外壳滑移座移动的升降驱动机构，两个所述外壳点胶头设置在所述外壳滑移座上方且两个所述外壳点胶头的出胶口均朝向所述外壳滑移座设置。