[发明专利]自动贴合装置

说明书

本发明涉及移动电源生产设备领域提供一种自动贴合装置，包括底座以及设置在底座上的自动压合装置、自动点胶机和焊接件机械手臂，自动压合装置用于压合电芯组件，即相互焊接的电芯和电路板组件，自动点胶机用于将自动压合装置压合后的电芯组件粘附在外壳上，焊接件机械手臂用于将自动压合装置上的电芯组件转移至外壳滑移装置承载的外壳内；该结构通过将自动压合装置、自动点胶机及焊接件机械手臂集成于一体以实现电芯和电路板组件的自动压合和外壳的自动点胶，既使得焊接件满足平整度的要求，也实现了电芯组件与外壳的自动粘接，操作过程无需人力，自动化程度及工作效率高。

技术领域

本发明涉及移动电源生产设备领域，具体而言，是涉及一种自动贴合装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品的种类不断增多，由于电子产品自带电池的电量有限，通常需要移动电源对电子产品进行充电，以满足人们出行、商旅时短时间内的需求；移动电源加工过程通常是先把充电电池(电芯)与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)组装为一体，由于电芯都怕挤压、易变形、易刺破，因此，必须将电芯及PCB装配在有一定机械强度的外壳内。

传统的移动电源组合贴装过程中，电芯与PCB在焊接组装过后通常首先采用简易工具辅助手动压合，而后通过人工或半自动设备以及双面胶纸将压合后的组装件贴附在外壳上使之结合为一体，自动化程度及压合效率较低，且粘接效果差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动贴合装置，旨在解决现有技术中电芯与电路板组件焊接完成后，针对整个焊接件的压合操作及将整个焊接件与外壳相固定的操作自动化程度较低的技术问题。

为达此目的，本发明采用的技术方案是：提供一种自动贴合装置，包括底座，其具有一X轴方向、一Y轴方向，及一Z轴方向，还包括分别设置在所述底座上的以下装置：自动压合装置，用于压合电芯组件，所述电芯组件通过电芯和电路板组件相互焊接而成；自动点胶机，用于将所述自动压合装置压合后的电芯组件粘附在外壳上，其包括用于固定外壳并能够使所述外壳在平行于所述X轴方向的方向上和在平行于所述Y轴方向的方向上相对所述底座移动的外壳滑移装置及设置在所述外壳滑移装置上方并能够相对所述外壳滑移装置在平行于所述Z轴方向的方向上移动的外壳点胶装置；以及焊接件机械手臂，用于将所述自动压合装置上的电芯组件转移至所述外壳滑移装置承载的外壳内，所述焊接件机械手臂上设置有用于检测所述外壳位置的电荷耦合器件对位机构。

进一步地，所述外壳朝向所述电路板组件的表面上设置有供所述电荷耦合器件对位机构检测的多个插柱，所述电路板组件上形成有供多个所述插柱穿出的多个插孔，多个所述插柱与多个所述插孔分别一一对应。

进一步地，所述自动压合装置包括设于所述底座表面的焊接件压合滑轨、滑设在所述焊接件压合滑轨上的焊接件定位座以及用于与所述焊接件定位座合模的焊接件压合座，所述焊接件压合座设置在所述焊接件定位座上方并能够相对所述焊接件定位座沿所述Z轴方向移动；所述焊接件定位座的顶面形成有用于放置电芯和电路板组件的焊接件定位槽，所述焊接件压合座的底面形成有与所述焊接件定位槽相对应的焊接件压合槽；所述焊接件定位槽的底面具有与所述电芯底面相抵接的第一定位底面和与所述电路板组件底面相抵接的第二定位底面；所述焊接件压合槽具有用于与所述电芯顶面相抵接的第一压合底面和用于与所述电路板组件顶面相抵接的第二压合底面。

进一步地，所述自动压合装置还包括用于使所述焊接件定位座在所述焊接件压合滑轨上滑移的第一焊接件压合驱动机构和使所述焊接件压合座运动的第二焊接件压合驱动机构。

进一步地，所述第一焊接件压合驱动机构包括焊接件压合驱动丝杠、用于使所述焊接件压合驱动丝杠转动的焊接件压合驱动电机、设置在所述焊接件定位座上且与所述焊接件压合驱动丝杠配合滑动的焊接件压合驱动螺母件以及用于支撑所述焊接件压合驱动丝杠的焊接件压合轴承基座；所述第二焊接件压合驱动机构包括沿Z轴方向设置在所述焊接件压合座上的焊接件压合驱动平移轴及用于使所述焊接件压合驱动平移轴升降的焊接件压合气动组件。