[发明专利]一种光模块在审
申请号: | 201810534278.5 | 申请日: | 2018-05-29 |
公开(公告)号: | CN108828727A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 陈彪 | 申请(专利权)人: | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
主分类号: | G02B6/42 | 分类号: | G02B6/42 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 266555 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬件管脚 印刷电路板 外接端口 芯片 光模块 焊盘组 焊盘 功能需求 功能设定 控制芯片 元器件 配置 连通 承载 | ||
1.一种光模块,光模块包括:芯片及承载芯片的印刷电路板,其特征在于,所述芯片包括外接端口,其中,外接端口具有多个硬件管脚;
具有多个硬件管脚的外接端口与印刷电路板之间包括如下结构:
印刷电路板上配置有与硬件管脚一一对应的焊盘组,硬件管脚通过其对应的焊盘组焊接到所述印刷电路板上;所述焊盘组中包括多个焊盘,且相邻的两个焊盘之间形成控制两个焊盘是否连通的控制机构。
2.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,若所述焊盘组中包括两个焊盘,第一焊盘包括用于与所述硬件管脚连接的第一焊盘孔和用于与第二焊盘连接的第二焊盘孔,第二焊盘设有第三焊盘孔,且第二焊盘与印刷电路板内的印刷电路连接;所述第二焊盘孔与第三焊盘孔之间形成有所述控制机构。
3.如权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述控制机构为电子器件,第二焊盘孔与所述第三焊盘孔之间通过电子器件控制第一焊盘和第二焊盘之间是否连通。
4.如权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述电子器件为电阻或者电容,所述电阻或者电容的一端与第二焊盘孔连接、另一端与第三焊盘孔连接时,所述第一焊盘和第二焊盘之间连通。
5.如权利要求3所述的光模块,其特征在于,所述电子器件为开关器件,所述开关与所述第二焊盘孔和第三焊盘孔连接,所述第二焊盘孔和第三焊盘孔之间通过开关的状态控制所述第一焊盘和第二焊盘之间是否接通。
6.如权利要求1所述的光模块,其特征在于,若所述焊盘组中包括有三个焊盘,第一焊盘包括用于与所述硬件管脚连接的焊盘孔,第二焊盘包括用于与所述第一焊盘连接的焊盘孔,第三焊盘包括用于与所述印刷电路板内的印刷电路连接的焊盘孔,且所述第二焊盘与所述第三焊盘之间形成有所述控制机构。
7.如权利要求6所述的光模块,其特征在于,所述控制机构为电子器件,第二焊盘与所述第三焊盘之间通过电子器件控制第二焊盘和第三焊盘之间是否连通。
8.如权利要求6所述的光模块,其特征在于,所述电子器件为电阻或者电容,所述电阻或者电容的一端与第二焊盘连接、另一端与第三焊盘连接时,所述第二焊盘和第三焊盘之间连通。
9.如权利要求6所述的光模块,其特征在于,所述电子器件为开关器件,所述开关与所述第二焊盘和第三焊盘连接,所述第二焊盘和第三焊盘之间通过开关的状态控制所述第二焊盘和第三焊盘之间是否接通。
10.一种光模块,包括印刷电路板,所述印刷电路板上包括:RJ45接口,变压器,带电可擦可编程只读存储器EEPROM,金手指;其特征在于,所述印刷电路板上还包括:外接端口具有多个硬件管脚的芯片,及与所述硬件管脚对应的焊盘组;其中,所述焊盘组中包括多个焊盘,且相邻的两个焊盘之间形成控制两个焊盘是否连通的控制机构;
其中,所述印刷电路板上的连接结构如下:
所述RJ45接口通过四对高速线与所述变压器的一端连接;
所述变压器的另一端通过四对高速线与所述外接端口具有多个硬件管脚的芯片连接;
所述外接端口具有多个硬件管脚的芯片通过一对发射高速线及一对接收高速线与所述金手指连接;
所述外接端口具有多个硬件管脚的芯片通过两条通信线与所述EEPROM及金手指连接。
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