[发明专利]一种光模块

说明书

本发明实施例涉及一种光模块，用以解决现有技术中存在的元器件的功能设定单一，实现的功能需求较少的问题。本发明提供一种光模块，包括：芯片及承载芯片的印刷电路板，所述芯片包括外接端口，外接端口具有多个硬件管脚；具有多个硬件管脚的外接端口与印刷电路板之间：印刷电路板上配置有与硬件管脚一一对应的焊盘组，硬件管脚通过其对应的焊盘组焊接到所述印刷电路板上；所述焊盘组中包括多个焊盘，相邻的两个焊盘之间形成控制两个焊盘是否连通的控制机构。由于芯片外接端口的多个硬件管脚对应不同的功能，通过控制机构控制芯片硬件管脚的配置，实现芯片的不同的功能需求。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种光模块。

背景技术

在对具有功能元器件进行硬件设计时，芯片是功能元器件中重要的组成部件。通常芯片会具有一些硬件配置管脚，通过配置硬件管脚的电平或特定气连接，能够实现对芯片功能的一些设定。芯片功能一般用于芯片某功能电路的工作模式的设定，一般通过单个硬件管脚的配置，或多个硬件管脚的组合逻辑配置，实现功能的最终设定。

比如在常规的SFP(Small Form Factor Pluggable，小型化封装可热插拔光模块)产品中，物理层的芯片通常具有硬件配置管脚组合，用于设定物料层芯片的工作模式，比如光接口和电接口的固定速率模式、自协商模式、工作速度、双工模式、单工模式等。

目前，在电路设计中，对于某个具有功能元器件的特定的产品，需要开发指定的电路板，在电路板上对于芯片的配置管脚做相应的规定逻辑配置，如单纯的电阻到地或电阻到电源，类似这样单一的设计，只能实现最基础的功能需求。

综上，在现有技术中对元器件的功能设定比较单一，实现的功能需求较少。

发明内容

本发明提供一种光模块，用以解决现有技术中存在的元器件的功能设定单一，实现的功能需求较少的问题。

本发明实施例提供一种光模块，该光模块包括：芯片及承载芯片的印刷电路板，所述芯片包括外接端口，其中，外接端口具有多个硬件管脚；

具有多个硬件管脚的外接端口与印刷电路板之间包括如下结构：

印刷电路板上配置有与硬件管脚一一对应的焊盘组，硬件管脚通过其对应的焊盘组焊接到所述印刷电路板上；每一个所述焊盘组中包括多个焊盘，且相邻的两个焊盘之间形成控制两个焊盘之间是否连通的控制机构。

上述方法，芯片具有多个外接端口，且多个外接端口中的至少一个外接端口具有至少两个硬件管脚，并且每个硬件管脚都在印刷电路板上有对应的焊盘组，并且在焊盘组中设置有多个焊盘，并在相邻的焊盘之间设置有控制连通的控制机构。由于芯片的外接端口有多个硬件管脚，每个硬件管脚对应有不同的功能，每个硬件管脚都与焊盘组中的第一个焊盘连接，通过焊盘组中相邻的两个焊盘之间设置的控制机构控制硬件对硬件管脚的配置，实现芯片的不同功能需求。

在一种可能的实现方式中，若所述焊盘组中包括两个焊盘，第一焊盘包括用于与所述硬件管脚连接的第一焊盘孔和用于与第二焊盘连接的第二焊盘孔，第二焊盘设有第三焊盘孔，且第二焊盘与电路板内的印刷电路连接；所述第二焊盘孔与第三焊盘孔之间的形成有所述控制机构。

上述方法，每个硬件管脚都具有一定的功能，同一个外接端口不同的硬件管脚具有不同的功能，且每个硬件管脚都对应有焊盘组，并在焊盘组中设置有控制机构，控制机构用于控制硬件管脚与对应的印刷电路的连通，实现硬件管脚与印刷电路的功能，最终使光模块实现所需的功能。

在一种可能的实现方式中，所述控制机构为电子器件，第二焊盘孔与所述第三焊盘孔之间通过电子器件控制第一焊盘和第二焊盘之间是否连通。

上述方法，说明控制机构为电子器件，用电子器件控制相邻两含片之间连通，最终使硬件管脚与印刷电路板上的印刷电路连通，实现功能的设定。