[发明专利]一种晶圆片光刻工艺

权利要求书

1.一种晶圆片光刻工艺，其特征在于，该光刻工艺包括以下步骤：

步骤一：将准备好的晶圆片固定在光刻机用晶圆片匀胶装置上进行匀胶处理；

步骤二：步骤一中匀胶结束后，取出晶圆片，将涂好胶的晶圆片通过光刻机的对位系统和光刻版套准后，用紫外线对晶圆片进行曝光处理；

步骤三：步骤二中曝光结束后，用显影液取出已曝光部分的光刻胶，在晶圆片上形成所需的图形；

步骤四：步骤三中显影结束后，将晶圆片通过红外线辐射加热法烘干，以提高光刻胶粘附性和抗腐蚀能力；

步骤五：步骤四中晶圆片烘干后，通过干刻蚀法对晶圆片进行刻蚀；

步骤六：步骤五中晶圆片刻蚀完成后，通过干法去胶将晶圆片表面的光刻胶除去；

其中步骤一所述的光刻机用晶圆片匀胶装置包括固定框(1)、基座(2)、水平调节装置(3)、固定支架(4)、旋转装置(5)、真空吸盘(6)、真空发生器(7)、可调节弹簧(8)和感应装置(9)；所述基座(2)位于固定框(1)上部，基座(2)用于安装固定支架(4)；所述水平调节装置(3)固定在固定框(1)内，水平调节装置(3)用于调节基座(2)的水平；所述固定支架(4)安装在基座(2)上方，固定支架(4)用于安装旋转装置(5)；所述旋转装置(5)安装在固定支架(4)上，旋转装置(5)用于带动真空吸盘(6)旋转；所属真空吸盘(6)位于旋转装置(5)上方，真空吸盘(6)用于固定晶圆；所述真空发生器(7)位于真空吸盘(6)右下方，真空发生器(7)与真空吸盘(6)相连通，真空发生器(7)用于为真空吸盘(6)提供真空条件；所述可调节弹簧(8)数量为三，可调节弹簧(8)之间呈120°分布，可调节弹簧(8)位于基座(2)与固定框(1)之间，可调节弹簧(8)上端与基座(2)底端相连，可调节弹簧(8)下端与固定框(1)顶部相连，可调节弹簧(8)用于固定基座(2)，同时可调节弹簧(8)还用于调节基座(2)的水平；所述感应装置(9)位于固定框(1)上方，感应装置(9)包括固定杆(91)和感应器(92)，感应装置(9)用于判断基座(2)是否水平；所述固定杆(91)数量为二，固定杆(91)左右对称放置在基座(2)两侧，固定杆(91)用于固定感应器(92)；所述感应器(92)固定在固定杆(91)上，感应器(92)用于判断基座(2)是否水平；

所述水平调节装置(3)包括固定板(31)、旋转电机一(32)、螺纹杆(33)、滑块(34)、导杆(35)、导轮(36)和调节轮(37)；所述固定板(31)数量为六，固定板(31)分三对固定在固定框(1)内部底面，三对固定板(31)之间呈120°分布，固定板(31)的分布与可调节弹簧(8)分布相对应；所述螺纹杆(33)位于固定框(1)内，螺纹杆(33)数量为三，螺纹杆(33)固定在固定板(31)上；所述旋转电机一(32)数量为三，旋转电机一(32)分别固定在位于固定框(1)内壁一侧的固定板(31)上，旋转电机一(32)输出轴与螺纹杆(33)相连接，旋转电机一(32)用于带动螺纹杆(33)转动；所述滑块(34)数量为三，滑块(34)为直角梯形结构，滑块(34)斜面朝上放置在固定框(1)内部底面上，滑块(34)随着螺纹杆(33)的转动在固定框(1)底部做水平运动；所述固定框(1)上设有通孔，所述通孔数量为三，通孔的分布与固定板(31)分布相对应；所述导杆(35)穿过固定框(1)上的通孔竖直安放在基座(2)与滑块(34)之间，导杆(35)数量为三，导杆(35)一端与调节轮(37)相连，导杆(35)另一端与滑块(34)相接触，导杆(35)随着滑块(34)的水平运动在竖直方向上做上下运动，导杆(35)用于调节调节轮(37)高度；所述导轮(36)位于导杆(35)两侧，每个导杆(35)外导轮(36)数量为四，其中两个导轮(36)位于固定框(1)外部，另外两个导轮(36)位于固定框(1)内部，导轮(36)用于确保导杆(35)上下滑动；所述调节轮(37)与基座(2)底部相接触，调节轮(37)数量为三，调节轮(37)与导杆(35)相连接，调节轮(37)用于调节基座(2)水平；

所述滑块(34)内部设有可调节螺纹套(341)与矩形凹槽(342)；所述矩形凹槽(342)数量若干，矩形凹槽(342)对称分布在滑块(34)内壁两侧；所述可调节螺纹套(341)由电磁铁、弹簧和推杆组成，可调节螺纹套上(341)设有螺纹，可调节螺纹套(341)固定在矩形凹槽(342)内；可调节螺纹套(341)数量与矩形凹槽(342)数量相对应。