[发明专利]一种晶圆片光刻工艺

说明书

本发明属于晶圆片光刻技术领域，具体说是一种晶圆片光刻工艺,该工艺采用的光刻机用晶圆片匀胶装置包括固定框、基座、水平调节装置、固定支架、旋转装置、真空吸盘、真空发生器、可调节弹簧和感应装置；所述基座位于固定框上部；所述水平调节装置固定在固定框内；所述固定支架安装在基座上方；所述旋转装置安装在固定支架上；所属真空吸盘位于旋转装置上方；所述真空发生器位于真空吸盘右下方，真空发生器与真空吸盘相连通；所述可调节弹簧数量为三，可调节弹簧之间呈120°分布，可调节弹簧位于基座与固定框之间；所述感应装置位于固定框上方；本装置可以有效保证晶圆片水平固定在真空吸盘上，从而保证晶圆片表面涂覆胶的厚度均匀。

技术领域

本发明属于晶圆片光刻技术领域，具体说是一种晶圆片光刻工艺。

背景技术

光刻技术广泛应用于微加工领域，可以实现高效精确的模板复印，是半导体集成电路制作的重要过程。光刻技术的发展直接影响着微电子工艺的纳米尺度，是精密的微细加工技术。光刻工艺总共包括晶圆片匀胶(即涂覆胶层）、曝光、显影、坚膜、腐蚀、去胶等步骤。其中晶圆片表面涂覆胶的厚度直接影响后面光刻步骤的进行，对光刻工艺来说尤为重要，而传统的的匀胶装置并不能保证晶圆片表面涂覆胶的厚度均匀。

鉴于此，本发明所述的一种晶圆片光刻工艺，能够保证晶圆片表面涂覆胶的厚度均匀，保证光刻产品的质量，提高成品的合格率。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，本发明提出了一种晶圆片光刻工艺，本发明主要用于实现晶圆片的光刻。本工艺采用的光刻机用晶圆片匀胶装置通过真空吸盘、真空发生器、水平调节装置、感应装置、旋转装置和可调节弹簧的相互配合能够保证晶圆片的水平放置，从而保证晶圆片表面涂覆胶厚度均匀。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种晶圆片光刻工艺，该光刻工艺包括如下步骤：

步骤一：将准备好的晶圆片固定在光刻机用晶圆片匀胶装置上进行匀胶处理；

步骤二：步骤一中匀胶结束后，取出晶圆片，将涂好胶的晶圆片通过光刻机的对位系统和光刻版套准后，用紫外线对晶圆片进行曝光处理；

步骤三：步骤二中曝光结束后，用显影液取出已曝光部分的光刻胶，在晶圆片上形成所需的图形；

步骤四：步骤三中显影结束后，将晶圆片通过红外线辐射加热法烘干，以提高光刻胶粘附性和抗腐蚀能力；

步骤五：步骤四中晶圆片烘干后，通过干刻蚀法对晶圆片进行刻蚀；

步骤六：步骤五中晶圆片刻蚀完成后，通过干法去胶将晶圆片表面的光刻胶除去；

其中步骤一所述的光刻机用晶圆片匀胶装置包括固定框、基座、水平调节装置、固定支架、旋转装置、真空吸盘、真空发生器、可调节弹簧和感应装置；所述基座位于固定框上部，基座用于安装固定支架；所述水平调节装置固定在固定框内，水平调节装置用于调节基座的水平；所述固定支架安装在基座上方，固定支架用于安装旋转装置；所述旋转装置安装在固定支架上，旋转装置用于带动真空吸盘旋转；所属真空吸盘位于旋转装置上方，真空吸盘用于固定晶圆；所述真空发生器位于真空吸盘右下方，真空发生器与真空吸盘相连通，真空发生器用于为真空吸盘提供真空条件；所述可调节弹簧数量为三，可调节弹簧之间呈120°分布，可调节弹簧位于基座与固定框之间，可调节弹簧上端与基座底端相连，可调节弹簧下端与固定框顶部相连，可调节弹簧用于固定基座，同时可调节弹簧还用于调节基座的水平；所述感应装置位于固定框上方，感应装置包括固定杆和感应器，感应装置用于判断基座是否水平；所述固定杆数量为二，固定杆左右对称放置在基座两侧，固定杆用于固定感应器；所述感应器固定在固定杆上，感应器用于判断基座是否水平。

所述真空吸盘内设有中空腔，且真空吸盘上表面设有若干与中空腔相连接的吸孔，中空腔还与真空发生器相连通。工作时，晶圆放置在真空吸盘上，真空发生器为中空腔提供真空条件，此时真空吸盘将晶圆牢牢吸附。