[发明专利]一种集成存储解码芯片和逻辑运算芯片的方法

说明书

本发明公开了一种集成存储解码芯片和逻辑运算芯片的方法，包括如下步骤：A、将存储解码芯片和逻辑运算芯片封装在基板上；B、在存储解码芯片与逻辑运算芯片相对的表面皆设置有多个第一自定义引脚；C、通过所述第一自定义引脚将存储解码芯片与逻辑运算芯片连接起来。本发明所提供的集成存储解码芯片和逻辑运算芯片的方法，将存储解码芯片与逻辑运算芯片集成在一个基板上，得到一个高度集成的集成芯片，大大的降低了集成芯片的体积，节省了安装空间，有利于集成芯片的小型化。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及的是一种集成存储解码芯片和逻辑运算芯片的方法。

背景技术

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

现有技术中的大部分功能芯片(包括集成存储解码芯片和逻辑运算芯片)都是独立设计和封装的，在需要多个功能芯片的设备中就需要将不同的功能芯片安装在设备内，但是又由于安装空间有限，使得安装非常不方便，同时，也很难再实现针对功能芯片的优化升级，比如说用户根据需求，删除一些不常用的功能并对芯片重新进行优化升级。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种集成存储解码芯片和逻辑运算芯片的方法，旨在解决现有技术中的功能芯片都是单独设计和封装从而导致在一起使用时占用空间的问题。

本发明的技术方案如下：

一种集成存储解码芯片和逻辑运算芯片的方法，其包括如下步骤:

A、将存储解码芯片和逻辑运算芯片封装在基板上；

B、在存储解码芯片与逻辑运算芯片相对的表面皆设置有多个第一自定义引脚；

C、通过所述第一自定义引脚将存储解码芯片与逻辑运算芯片连接起来。

优选地，所述步骤C之后还包括如下步骤:

D、在存储解码芯片和逻辑运算芯片的上表面、下表面皆设置有多个第二自定义引脚，所述存储解码芯片和逻辑运算芯片的上表面、下表面皆设置有第一电路，所述第一电路上设置有多个与第二自定义引脚相对应的自适应引脚，所述自适应引脚与第二自定义引脚连通。

优选地，所述存储解码芯片和逻辑运算芯片的四个侧面皆设置有第二电路，所述第二电路与存储解码芯片、逻辑运算芯片的内部电路的外伸引脚连接。

优选地，所述存储解码芯片和逻辑运算芯片的表面皆覆盖有绝缘保护层。

优选地，所述第一电路通过蚀刻技术设置在存储解码芯片和逻辑运算芯片的上表面、下表面，所述第二电路通过蚀刻技术设置在存储解码芯片和逻辑运算芯片的四个侧面。

优选地，所述第一自定义引脚和第二自定义引脚皆包括凸形引脚和凹形引脚，所述凸形引脚与凹形引脚的大小、形状都相互匹配。

优选地，所述存储解码芯片与逻辑运算芯片皆封装成芯片级硅片单元，所述芯片级硅片单元集成封装在基板上。

与现有技术相比，本发明所提供的集成存储解码芯片和逻辑运算芯片的方法，包括如下步骤：A、将存储解码芯片和逻辑运算芯片封装在基板上；B、在存储解码芯片与逻辑运算芯片相对的表面皆设置有多个第一自定义引脚；C、通过所述第一自定义引脚将存储解码芯片与逻辑运算芯片连接起来，使得将存储解码芯片与逻辑运算芯片集成在一个基板上，得到一个高度集成的集成芯片，大大的降低了集成芯片的体积，节省了安装空间，有利于集成芯片的小型化。

附图说明