[发明专利]电子装置及其导流结构

权利要求书

1.一种导流结构，用以将气流导引至一散热器，其特征在于，该导流结构包含：

上盖板，具有曲面；以及

两侧壁，连接至该上盖板，该上盖板与该两侧壁的第一端形成进气口，该两侧壁与该第一端相对的第二端与该曲面形成排气口，其中该排气口的截面积小于该进气口的截面积，

其中该曲面包含分流孔，用以分流部分气流远离该排气口导引。

2.如权利要求1所述的导流结构，其中该进气口的截面积等于一风扇单元的截面积。

3.如权利要求1所述的导流结构，其中该排气口的截面积等于该散热器的截面积。

4.如权利要求1所述的导流结构，其中该两侧壁的长度等于一风扇单元与该散热器之间的距离。

5.如权利要求1所述的导流结构，其中该两侧壁之间的宽度等于具有多个风扇单元的风扇壁的宽度。

6.如权利要求5所述的导流结构，其中该两侧壁的该第一端与该风扇壁重合。

7.一种电子装置，其特征在于，包含：

机壳，其上安装一电子部件；

风扇壁，设置于该机壳上；

散热器，与该机壳上的该电子部件热耦合；以及

如权利要求1所述的导流结构，安装于该风扇壁以及该散热器之间。

8.如权利要求7所述的电子装置，其中该进气口的截面积等于该风扇壁的截面积，该排气口的截面积等于该散热器的截面积。

9.如权利要求7所述的电子装置，其中该两侧壁的长度等于该风扇壁与该散热器之间的距离，且该风扇壁包含多个风扇单元。