[发明专利]电子装置及其导流结构

说明书

本发明公开一种电子装置及其导流结构，其中该导流结构为一种流线型导流结构，用以有效率地将气流由风扇单元导引至散热器。导流结构包含上盖板以及两侧壁。两侧壁连接至上盖板，而上盖板与两侧壁的第一端形成进气口。上盖板具有曲面，与两侧壁相对于第一端的第二端形成一排气口。排气口的截面积小于进气口的截面积。

技术领域

本发明涉及一种导流结构，特别是涉及一种用以在电子装置(如服务器)中有效率地导引气流至散热器的导流结构。

背景技术

分散式网络系统伴随云端计算的出现而被广泛采用，而网络系统包含许多连网装置，如服务器、交换器及其他交换数据的装置。为满足增加数据容量及传输速度的需求，在网络装置中使用了更快更密集的电子元件。

由于诸如收发器、控制器、处理器以及存储器之类的内部电子元件的运作，网络装置(如服务器)产生大量的热。散热不良造成的过热可能会关闭或妨碍这些装置的运作，因此，诸如服务器之类的网络系统装置设计仰赖通过系统装置内部的气流来带走电子元件产生的热。这种装置通常包含连接到电子元件的各种散热器。散热器通常由导热材料组成，吸收电子元件的热，从而将热从电子元件中转移出去。气流通常由风扇系统产生，使气流加速通过系统装置及散热器。产生的气流因此收集并带走散热器的热，将其带出装置。如果产生的气流大部分集中在散热器上，不散失至整个系统装置的其他部分，则会最有效率地利用所产生的气流。因此，一种协助将空气从风扇集中到散热器的机构为导流结构。导流结构导引气流由风扇系统流向散热器，并容纳气流，避免其散失到装置的其他部分。导流结构为一实体封闭结构，具有将气流由风扇导引至散热器的侧壁。理想上是能将散热器与空气流动效率最大化使此类系统装置中冷却风扇运作所需的功率最小化。

因此，导流结构为电子系统装置中维持气流必要的一部分。相较于不具导流结构的系统装置，导流结构可协助达成高效率气流，可降低使用在冷却上的能量。

然而，为电子系统装置设计导流结构的形状时必须谨慎，设计不良的导流结构可能因系统装置内的空气紊流导致大幅度压降，需要在冷却上使用较多能量以达到足以冷却系统装置部件的最小空气流率。因此，设计良好的导流结构导致气流平顺，同时维持气流方向以将不理想的压降减至最低。

因此，需要一种以流线形状来最小化气流的紊流的导流结构，更需要一种具有可最大化气流以将使用在冷却上的能量降至最低的形状的导流结构，也需要一种允许次要气流冷却其他部件的导流结构。

发明内容

依据本发明一实施方式，一种导引结构，用以导引气流至散热装置，其包含上盖板以及两侧壁。两侧壁连接至上盖板，而上盖板与两侧壁的第一端形成进气口。上盖板具有曲面，其与两侧壁相对于第一端的第二端形成一排气口。排气口的截面积小于进气口的截面积。

依据本发明一实施方式，一种电子装置包含机壳、风扇壁、散热器以及导流结构。机壳上安装电子部件，而风扇壁设置于机壳上。散热器与机壳上的电子部件热耦合。导流结构安装于风扇壁以及散热器之间，并且包含上盖板以及两侧壁。两侧壁连接至上盖板，而上盖板与两侧壁的第一端形成进气口。上盖板具有曲面，其与两侧壁相对于第一端的第二端形成一排气口。排气口的截面积小于进气口的截面积。

上述的发明内容并非意图代表本发明所有的实施方式及态样，相反地，其仅为提供本文所述的一些新颖态样及特征的范例。从以下对用以实施本发明的代表性实施方式及模式的详细描述，并结合附图及权利要求，可清楚理解本发明上述及其他的特征与优点。

附图说明

从以下示例性实施方式的说明，并配合参照附图，可对本发明有更好的理解。

图1为包含流线型导流结构的示例性网络装置的立体图；

图2为用以评估图1的导流结构以允许有效率的气流的虚拟风洞的示意图；

图3A至图3D为不同形状设计的导流结构的立体图；