[发明专利]具有穿硅过孔的嵌入式桥接器

权利要求书

1.一种具有桥接管芯的装置，包括：

衬底，具有与第二侧相对的第一侧，并且包括设置在封装衬底的第一侧上的第一导电层以及设置在封装衬底的第一侧和第二侧之间的第二导电层，所述衬底具有设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间的电介质材料；以及

至少一个桥接管芯，设置在所述衬底内，所述至少一个桥接管芯具有与第二侧相对的第一侧，并且包括从所述至少一个桥接管芯的第一侧延伸到第二侧的多个过孔，

其中，设置在所述衬底的第一侧和第二侧之间的所述第二导电层耦合到从所述至少一个桥接管芯的第一侧延伸到所述至少一个桥接管芯的第二侧的多个过孔。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一导电层和所述第二导电层包括多个焊盘和迹线。

3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述至少一个桥接管芯包括设置在所述至少一个桥接管芯的第一侧上的多个焊盘和迹线以及设置在所述至少一个桥接管芯的第二侧上的多个焊盘，并且其中，设置在所述至少一个桥接管芯的第一侧上的所述多个焊盘通过所述多个过孔互连到设置在所述至少一个桥接管芯的相对第二侧上的焊盘。

4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述至少一个桥接管芯进一步包括设置在第一侧上并且在设置在所述至少一个桥接管芯的第一侧上的两个或多个焊盘之间延伸的至少一条迹线，其中，所述两个或多个焊盘相互连接。

5.根据权利要求3所述的装置，其中，设置在所述至少一个桥接管芯的第二侧上的多个焊盘中的至少一部分焊盘被接合到所述衬底的第二导电层的所述多个焊盘中的至少一部分焊盘。

6.根据权利要求5所述的装置，其中，焊接接点设置在设置在所述至少一个桥接管芯的第二侧上的焊盘之间，设置在所述至少一个桥接管芯的第二侧上的所述焊盘接合到所述衬底的第二导电层的焊盘。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，介电层被设置在所述至少一个桥接管芯的第二侧和所述衬底的第二导电层之间。

8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述介电层是管芯背面膜。

9.根据权利要求7至8中任一项所述的装置，其中，所述介电层是环氧树脂助焊剂膜、环氧树脂助焊膏或晶圆级底部填充膜中的一种。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的装置，其中，电介质膜围绕设置在设置在所述至少一个桥接管芯的第二侧上的多个焊盘之间的焊接接点，所述焊盘被接合到设置在所述衬底的第二导电层中的多个焊盘。

11.根据权利要求7至10中任一项所述的装置，其中，电介质膜被接合到所述衬底的电介质材料的一部分。

12.根据权利要求3所述的装置，其中，所述管芯包括设置在设置在所述至少一个桥接管芯的第二侧上的氧化硅层上的粘附导电膜，并且形成设置在至少一个管芯的第二侧上的多个焊盘与设置在所述衬底的第二导电层中的多个焊盘之间的导电接合层。

13.根据权利要求12所述的装置，其中，所述粘附导电膜被接合到所述衬底的围绕设置在衬底的第二导电层中的多个焊盘的电介质部分。

14.根据权利要求1所述的装置，其中，所述衬底的第一导电层耦合到设置在至少一个桥接管芯的第一侧上的多个焊盘的至少一部分焊盘。

15.根据权利要求2至14中任一项所述的装置，其中，至少一个IC管芯具有与第二侧相对的第一侧和设置在所述至少一个IC管芯的第二侧上的多个焊盘，所述多个焊盘对准并接合到设置在所述至少一个桥接管芯的所述第一侧上的所述多个焊盘中的至少一部分焊盘。