[发明专利]校准系统、校准方法和流体涂布装置

权利要求书

1.一种校准系统的校准方法，用于对校准系统的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统更换胶头装置后的自动校准，其特征在于，所述校准方法包括：

S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置；

S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置；

S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置；

S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置；

S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后，实现更换胶头装置后的自动校准；

所述S5包括：

S51、保存所述S1、所述S2、所述S3和所述S4的数据信息；

S52、将针头自动移至所述对刀仪的上方，并以1个脉冲/秒-10个脉冲/秒的速度向下移动，获取所述针头的竖直方向的轴坐标H1；

S53、针头根据所述S2中校准后的高度，自动移至所述对刀仪上方，并根据设置的出胶速度出胶；

S54：所述标定相机自动移至所述对刀仪上方，获取所述标定相机的坐标值，计算所述标定相机的坐标值的偏差。

2.根据权利要求1所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S1包括：

S11、将所述胶头移动至所述对刀仪上端面圆心中间并点或喷一个胶点；

S12、将所述标定相机移动至所述胶点的中心并计算出所述胶头相对所述标定相机的水平方向的坐标位置。

3.根据权利要求2所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S2包括：

S21、在陶瓷板上设置所述激光测高传感器的探测位置，并将所述激光测高传感器初始值调整为零；

S22、移动所述激光测高传感器的位置，获取所述激光测高传感器探测的不同边缘点的坐标数据并计算出所述激光测高传感器所探测的目标点的位置；

S23、将所述标定相机的中心移动到所述探测位置处，计算出所述标定相机与所述激光测高传感器的位置关系。

4.根据权利要求2所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S2包括：

S21’、将所述激光测高传感器移动至点胶位置，并将所述激光测高传感器初始值调整为零，记录所述胶头竖直方向的坐标Z1；

S22’、将针头移至所述对刀仪的上方，并自动执行对刀操作，记录所述针头接触所述对刀仪时的竖直方向的轴坐标Z2；

S23’、将所述激光测高传感器以Z1高度自动移至对刀仪位置，读取并记录此时所述激光测高传感器的数值D1，

S24’、设置针头距离点胶表面的高度D2，并由Z2、D1和D2计算出实际点胶高度。

5.根据权利要求1所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S3包括：

S31、将所述胶头或所述标定相机的中心分别移至吸盘、集胶量杯和喷嘴的中心；

S32、记录所述胶头或所述标定相机分别在所述吸盘、所述集胶量杯和所述喷嘴的中心的坐标位置，完成清胶位置的标定。

6.根据权利要求1所述的校准系统的校准方法，其特征在于，所述S4包括：

S41、将所述胶头或所述标定相机的中心移至防风盖的面板中心；

S42、记录所述胶头或所述标定相机在所述防风盖的面板中心的坐标位置，完成称重位置的标定。

7.一种校准系统，其特征在于，所述校准系统为实施权利要求1-6中任一项校准方法的校准系统；

包括：轨道基板；

胶头位置校准装置，所述胶头位置校准装置设在所述轨道基板上，所述胶头位置校准装置用于对待测工件在水平方向和竖直方向的位置进行校准；

清胶装置，所述清胶装置与所述胶头位置校准装置相连，所述清胶装置用以校准所述待测工件的清胶位置；

称重装置，所述称重装置与所述胶头位置校准装置相配合以安装在所述轨道基板上，所述称重装置用以校准所述待测工件的称重位置。