[发明专利]校准系统、校准方法和流体涂布装置有效
申请号: | 201810540133.6 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN109013188B | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 郜福亮;陈鹏;苗虎;张俊杰 | 申请(专利权)人: | 常州铭赛机器人科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05B15/52 |
代理公司: | 常州至善至诚专利代理事务所(普通合伙) 32409 | 代理人: | 蔡兴兵 |
地址: | 213100 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 校准 系统 方法 流体 装置 | ||
本发明提供一种校准系统、校准方法和流体涂布装置,校准方法用于对校准系统的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统更换胶头装置后的自动校准,所述校准方法包括:S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置;S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置;S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置;S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置;S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后,实现更换胶头装置后的自动校准。根据本发明实施例的校准系统的校准方法,能够有效提高设置点胶高度的精度,达到良好的点胶。
技术领域
本发明涉及流体喷涂技术领域,更具体地,涉及一种校准系统,一种校准方法和流体涂布装置。
背景技术
点胶系统是一种广泛应用在产品生产领域的工艺设备,其使用范围覆盖了产品的粘接、灌封、涂层、密封、填充、划线涂胶等工艺。点胶系统的位置精度直接影响了点胶工艺的效果。现有的技术大多是通过直接指定点胶高度来达到设置点胶高度的目的,此种方法误差很大,会直接影响点胶效果。
现有的激光与相机位置校准方法,使用校准装置中的一个目标位置,将激光中心与相机中心分别对准该位置,计算出偏差值。此方法需要技术人员手动移动激光对准目标位置,操作不方便,误差也比较大。
同时当胶桶胶水用完之后,需要更换胶桶,此时的针头位置就会发生变化,需要进行校准操作,保证点胶效果。现有的技术大多是通过在标定板上手动校准点胶位置,此种方法有一定误差,存在撞坏针头的风险,也会直接影响点胶效果。
现有的校准装置是在固定于基座上的工作台上设置自动校准定位槽,点胶头高度调节装置,清胶吐胶装置及称重装置,所述自动校准装置为机加工十字光标或定位槽,在整个台面上加工这些,使加工零件复杂,占用空间,零件受损或不良影响校准效率和精度。仅用吸胶清胶功能可能对针头清洁胶水不够干净。而且激光和相机位置的位置校准方法速度慢。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种校准系统的校准方法。
本发明还提供一种校准系统。
本发明还提供一种流体涂布装置。
为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:
根据本发明第一方面实施例的校准系统的校准方法,用于对校准系统的胶头位置、清胶位置和称重位置进行校准及用于校准系统更换胶头装置后的自动校准,所述校准方法包括:
S1、通过标定相机和胶头坐标位置的配合以校准所述胶头在水平方向的位置;
S2、通过激光测高传感器与对刀仪相配合以校准所述胶头在竖直方向的位置;
S3、通过所述胶头或所述标定相机与清胶装置相配合以校准所述清胶位置;
S4、通过所述胶头或所述标定相机与称重装置相配合以校准所述称重位置;
S5、通过完成所述S1、所述S2、所述S3和所述S4后,实现更换胶头装置后的自动校准。
进一步地,所述S1包括:
S11、将所述胶头移动至所述对刀仪上端面圆心中间并点或喷一个胶点;
S12、将所述标定相机移动至所述胶点的中心并计算出所述胶头相对所述标定相机的水平方向的坐标位置。
进一步地,所述S2包括:
S21、在陶瓷板上设置所述激光测高传感器的探测位置,并将所述激光测高传感器初始值调整为零;
S22、移动所述激光测高传感器的位置,获取所述激光测高传感器探测的不同边缘点的坐标数据并计算出所述激光测高传感器所探测的目标点的位置;
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