[发明专利]一种大功率bareLED在审
申请号: | 201810547179.0 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN110556462A | 公开(公告)日: | 2019-12-10 |
发明(设计)人: | 普新勇;赵素珍 | 申请(专利权)人: | 郑州希硕信息科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/44 | 分类号: | H01L33/44;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 31253 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人: | 孙福岭 |
地址: | 450001 河南省郑州市郑州*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管芯片 金属底座 芯片 电连接装置 光出射面 传导 电连接材料 发光材料层 发光二极管 透光保护层 发光效率 电极 发光层 倒装 温升 正装 背面 暴露 | ||
1.一种大功率bareLED,它包括有至少一个发光二极管芯片,至少一个金属底座,一个电连接装置用于和外电源相连,所述至少一个发光二极管芯片被固定在所述至少一个金属底座上,发光二极管芯片的电极与电连接装置相连,其特征在于所述的至少一个发光二极管芯片(1、11)的光出射面(1a)被直接或经一透光的保护层(5)暴露于空气中。
2.根据权利要求1所述的大功率bareLED,其特征在于所述透光保护层(5)中有发光材料或保护层外表面上有发光材料层(6)。
3.根据权利要求1所述的大功率bareLED,其特征在于所述的发光二极管芯片被用软的如银浆胶、金刚石粉胶、银浆金刚石粉胶焊锡或银粉焊锡中的一种高导热率材料(10)固定在所述的金属底座(2)上。
4.根据权利要求3所述的大功率bareLED,其特征在于所述金属底座(2)为金属板或金属块,由如铜、银、铝或合金高热导率金属制成,其上表面可为光反射层(7)或光反射碗(8)。
5.根据权利要求3或4所述的大功率bareLED,其特征在于所述金属底座(2)带有至少一个螺丝孔(9)或至少一个螺丝(16)。
6.根据权利要求3所述的大功率bareLED,其特征在于所述发光二极管芯片(1)至少有二个,各芯片是相同发光色或不同发光色的,且各芯片按需要被串联、并联或串并联连接。
7.根据权利要求3或6所述的大功率bareLED,其特征在于所述的发光二极管芯片(1、11)的p-n结在光出射面一面(1)被正装或倒装在金属底座(2)上,或先倒装在一个硅基板上、再装在金属底座(2)上。
8.根据权利要求1所述的大功率bareLED,其特征在于所述电连接装置(3)为至少一个电路板(3)、金属引出线(14)或电路板加金属引出线(15)。
9.根据权利要求1或8所述的大功率bareLED,其特征在于所述的电连接装置(3)为至少一个电路板(3)、至少一个金属引出线(14)或至少一个电路板及金属引出线(15)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑州希硕信息科技有限公司,未经郑州希硕信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810547179.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发光模块
- 下一篇:具有分布布拉格反射器的发光二极管芯片