[发明专利]一种大功率bareLED

说明书

一种大功率bareLED，它包括有至少一个发光二极管芯片，至少一个金属底座，一个电连接装置，发光二极管芯片被正装或倒装在金属底座上，发光二极管芯片的电极经引线或电连接材料与电连接装置相连，在发光二极管芯片的光出射面被直接或经一透光保护层或发光材料层暴露于空气中，使芯片所产生的热量不仅可从芯片的背面经金属底座传导出去，同时也可经芯片的光出射面传导出去，使芯片结温和发光层温升小，从而使本发明的发光二极管具有发光效率高、功率大、寿命长、工艺简单、成本低、通用性好等优点。

技术领域

本发明涉及的是一种大功率发光二极管，用于照明、交通灯、太阳能灯、装饰灯和显示器等。

背景技术

目前，现有技术的发光二极管，由于有约80％的输入电能将转变成热能，而其热量主要来自发光二极管芯片的p-n结，若不能把芯片所产生的热量有效地传导出去并有效地发散掉，芯片结温容易过高而导致发光效率严重下降，甚至烧毁发光二极管。这对于照明用的大功率发光二极管、问题尤为严重。这是目前发光二极管用于照明的一大障碍。

现有技术的发光二极管芯片的光出射一面都有绝热的透光介质和透镜等，芯片所产生的热量只能从芯片的背面经金属底座传导出去，这影响了发光二极管芯片的散热、容易使芯片结温过高，发光二极管芯片的p-n结及其和绝热透光介质之间的地方将成为发光二极管中温度最高的地方，而现有技术的白光发光二极管的发光材料正好就处于这里，高温将导致发光材料的发光效率下降、光衰加快、发光二极管的寿命缩短；同时高温还会使透光介质变色，进一步缩短发光二极管的寿命；这是目前大功率发光二极管用于照明的又一大障碍。

此外，大功率发光二极管需要大面积的芯片，同时也需要很大体积的透镜，大体积的透镜增加了发光二极管的成本和重量。

发明内容

本发明的目的在于克服上述存在的不足，而提供一种可制成大功率、高效率、长寿命的大功率bareLED。它包括有至少一个发光二极管芯片，至少一个金属底座，一个电连接装置，用于和外电源相连，所述至少一个发光二极管芯片被固定在所述至少一个金属底座上，发光二极管芯片的电极经引线或电连接材料与电连接装置相连，所述的发光二极管芯片地光出射面被直接或经一透光保护层或发光材料层暴露于空气中，使芯片所产生的热量不仅可从芯片的背面经金属底座传导出去，同时也可经芯片的光出射面直接传导出去，我们称这类发光二极管为大功率bareLED(BareLED，缩写为B-LED)。

所述透光保护层中有发光材料或保护层外表面上有发光材料层。

所述的发光二极管芯片被用软的如银浆胶、金刚石粉胶、银浆金刚石粉胶、焊锡或银粉焊锡中的至少一种高导热率材料固定在金属底座上。

所述金属底座为金属板或金属块，由如铜、银、铝或合金高热导率金属制成，其上表面可为光反射层或光反射碗。

所述金属底座带有至少一个螺丝孔或至少一个螺丝，用于和散热装置相连。

所述发光二极管芯片至少有二个，各芯片是相同发光色或不同发光色的，且各芯片按需要被串联、并联或串并联连接。

所述的发光二极管芯片的p-n结在光出射面一面被正装或倒装在金属底座上，或先倒装在一个硅基板上、再装在金属底座上。

所述电连接装置为至少一个电路板、金属引出线或电路板加金属引出线。

所述的电连接装置为至少一个电路板、至少一个金属引出线或至少一个电路板及金属引出线。

所述的发光二极管芯片的电极引线有绝缘保护层。

所述的大功率bareLED为一种通用的发光二极管，无需大体积、大重量的透镜，灯具的光学系统可按需要另外设计，通用性强。