[发明专利]掩膜板的制作方法及掩膜板

权利要求书

1.一种掩膜板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供开放式掩膜板，所述开放式掩膜板上具有至少一个开口区；

在所述开口区内形成光刻胶层，所述光刻胶层具有掩膜板的网格结构的图案；

以所述光刻胶层为掩膜，在所述开口区内沉积掩膜板的网格结构的材料，形成掩膜板的网格结构，所述网格结构的边缘与其所在的开口区的侧壁连接成为一体结构；

所述在所述开口区内形成光刻胶层的步骤，包括：

在所述开口区内涂覆光刻胶；

图案化所述光刻胶，去除所述网格结构中网格线位置处的光刻胶；

在去除所述网格结构中网格线位置处的光刻胶的同时，还去除所述网格结构周边一圈区域的光刻胶，所述网格结构的图案的边缘与所述开口区的侧壁之间具有间隙；

使得所述网格结构的图案面积小于所述开口区的面积。

2.根据权利要求1所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，在所述开口区内沉积掩膜板的网格结构的材料采用电铸沉积工艺。

3.根据权利要求1所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述光刻胶层的厚度等于所述开放式掩膜板的厚度；或者，

所述光刻胶层的厚度小于所述开放式掩膜板的厚度，且所述光刻胶层的一个表面与所述开放式掩膜板的一个表面齐平。

4.根据权利要求1所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述光刻胶层还覆盖所述开放式掩膜板的非开口区。

5.根据权利要求1～4任一项所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述在所述开口区内形成光刻胶层的步骤之前，包括：将所述开放式掩膜板放置于基台上，使所述基台承托所述开口区。

6.根据权利要求1～4任一项所述的掩膜板的制作方法，其特征在于，所述形成掩膜板的网格结构的步骤之后，还包括：去除所述光刻胶层。

7.一种掩膜板，其特征在于，所述掩膜板采用如权利要求1～6任一项所述的制作方法制作，所述掩膜板包括：

开放式掩膜板，其具有至少一个开口区；

至少一个网格结构，所述至少一个网格结构一一对应地位于所述至少一个开口区内，且所述网格结构的边缘与其所在的开口区的侧壁连接成为一体结构；

所述掩膜板还包括位于所述开口区的侧壁与所述网格结构的边缘之间的连接圈，所述开口区的侧壁与所述网格结构的边缘通过所述连接圈连接，三者形成为一体结构。

8.根据权利要求7所述的掩膜板，其特征在于，所述连接圈的宽度为0.1mm～20mm。

9.根据权利要求7所述的掩膜板，其特征在于，所述开放式掩膜板、所述网格结构和所述连接圈的材料包括因瓦合金和/或金属镍。

10.根据权利要求7所述的掩膜板，其特征在于，所述网格结构和所述连接圈的厚度等于或小于所述开放式掩膜板的厚度。

11.根据权利要求7～10任一项所述的掩膜板，其特征在于，所述网格结构为采用电铸沉积工艺形成于所述开放式掩膜板的开口区内的网格结构。

12.根据权利要求7～10任一项所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板还包括：设置于所述开放式掩膜板的一侧的支撑框架，所述支撑框架与所述开放式掩膜板的侧边相接，用于支撑所述开放式掩膜板。